[发明专利]一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法有效
| 申请号： | 201010147045.3 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101820728A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王富成;王彩霞;许瑛;钱文鲲;韩雪川 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 台阶 pcb 加工 工艺 方法 | ||
1.一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如 下步骤：
A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；
B、在PCB板表面进行沉铜电镀；
C、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；
D、在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；
E、在图形电镀后的PCB板中的所述阶梯槽中铣出通槽。
2.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：所述钻出的盲孔的深度为所述通槽深度的1/4～1/2。
3.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：在步骤E中：所述通槽设置在相邻两盲孔之间。
4.根据权利要求2所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：在步骤B之后包括步骤：对沉铜电镀后的PCB板进行加厚 电镀。
5.根据权利要求2所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：在步骤C之前包括步骤：对加厚电镀后的PCB板进行外层 图形。
6.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：在步骤B之前包括步骤：在PCB板上于所述阶梯槽的外部 钻出定位孔。
7.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：在步骤A之前包括步骤：PCB内层基板的制作。
8.根据权利要求7所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其 特征在于：在步骤A之前包括步骤：将基板进行压合形成PCB板。
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