[发明专利]一种行星架及其加工工艺

权利要求书

1.一种行星架的加工工艺，其特征在于：行星架本体包括两个行星架构件，所述两个行星架构件为独立的个体，所述两个行星架构件通过连接形成行星架本体，所述两个行星架构件的连接方式为可拆卸式连接；

所述两个行星架构件的连接方式为螺栓连接；

其中一个行星架构件上设置有螺纹孔(25)，所述螺纹孔(25)位于该行星架构件的外圆周位置处，另外一个行星架构件上设置有与螺纹孔(25)相对应的通孔(22)；

两个行星架构件的连接端面上分别设置有定位销孔，所述定位销孔内设置有定位销(5)；

所述定位销孔的中心线、螺纹孔(25)的中心线和通孔(22)的中心线位于同一直线上，所述定位销(5)具有容纳螺栓(4)通过的通孔；

其中一个行星架构件连接有齿轮(9)，另外一个行星架构件上设置有套筒支撑部(26)；

所述行星架的加工工艺包括以下步骤：

下料，选取两个行星架构件和齿轮(9)的毛坯；

粗加工齿轮(9)；

加工与齿轮(9)连接的行星架构件；

组装；将齿轮(9)和与齿轮(9)连接的行星架构件固定连接在一起；

精加工齿轮(9)；

粗加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件；

精加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件；

组装，将两个行星架构件固定连接；

热处理；将组装好的行星架进行热处理；

精加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件和齿轮(9)。

2.如权利要求1所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述粗加工齿轮(9)步骤包括以下步骤：

加工齿轮(9)与行星架构件连接的连接端面(91)； 

以齿轮(9)与行星架构件连接的连接端面(91)作为基准面，粗加工齿轮(9)与行星架构件连接一端的凹槽(94)和齿轮(9)另外一端的外端面(93)。

3.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述加工与齿轮(9)连接的行星架构件的步骤包括以下步骤：

加工与齿轮(9)连接的行星架构件与另外一个行星架构件连接处的连接端面(71)；

以连接端面(71)为基准面，加工与齿轮(9)连接的行星架构件的内端面(72)；

加工连接端面(71)和内端面(72)完成后，加工与齿轮(9)连接的行星架构件上的定位销孔和螺纹孔(25)。

4.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述精加工齿轮(9)的步骤包括以下步骤：以与齿轮(9)连接的行星架构件上的连接端面(71)为基准面，精加工齿轮(9)上凹槽(94)的凹槽底面(92)。

5.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述粗加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件的步骤包括以下步骤：

粗加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件与另外一个行星架构件连接处的连接端面(12)；

以连接端面(12)为基准面，粗加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件的内端面(13)、凹槽底面(14)和靠近两个行星架构件连接位置处的阶梯端面(15)；

以阶梯端面(15)为基准面，粗加工行星架构件的外端面(16)、靠近套筒支撑部(26)外端部的阶梯端面(17)和套筒支撑部(26)的外端面(18)；

在设置有套筒支撑部(26)的行星架构件上加工定位销孔和通孔(22)。

6.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述精加工设置有套筒支撑部(26)的行星架的步骤包括以下步骤：以连接端面(12)为基准面，精加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件的内端面(13)和凹槽底面(14)。

7.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述齿轮(9) 和与齿轮(9)连接的行星架构件的组装步骤中，所述齿轮(9)和与齿轮(9)连接的行星架构件焊接，所述两个行星架构件的组装步骤中，两个行星架构件通过螺栓(4)和定位销(5)固定连接。

8.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述热处理为渗碳淬火热处理。

9.如权利要求2所述的行星架的加工工艺，其特征在于：所述精加工设置有套筒支撑部(26)的行星架构件和齿轮(9)的步骤包括以下步骤：

以齿轮(9)的凹槽底面(92)为基准面，精加工靠近两个行星架构件连接位置处的阶梯端面(15)；

以阶梯端面(15)为基准面，精加工行星架构件的外端面(16)、靠近套筒支撑部(26)外端部的阶梯端面(17)、套筒支撑部(26)的外端面(18)和齿轮(9)的外端面(93)。