[发明专利]可弯曲变形的热管结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热管，尤其涉及一种可弯曲变形的热管结构及其制作方法。

背景技术

随着计算机的处理器(如：CPU)的运算速度不断被提升，其所产生的热量亦越来越高，以往将散热片及风扇组成的散热装置，显然已经无法满足目前处理器的使用需求，于是有业者将热管(heat pipe)结合于散热片的热管散热器，可有效地克服现阶段处理器的散热问题。但是现有的热管仍然存在有周边环境的空间使用限制等诸多问题待解决，本发明人基于前述待克服的问题而对热管进行创新改进。

现有的热管，主要包括一金属管体、一毛细结构及一工作流体，其中金属管体具有一密封容腔，毛细结构环设附着于金属管体的内壁面部位，而工作流体则被填入于金属管体的密封容腔内，并在毛细结构内侧形成有一气体通道，而毛细结构则具有一液体通道；如此，以构成一热管结构。

此些热管在被实际使用时，通常在考虑周边环境的空间使用限制和多位置点的热传递等因素下，大部分均将其弯曲成“L”或“U”字状，此些被弯曲后的热管往往皆使其内部毛细结构与金属管体的内壁面发生剥离或脱落等不良影响，而令其热传递效能被大幅度的降低。且此些被弯曲后的热管大部分仅能施以一次弯曲加工，当对热管进行二次弯曲加工时，通常皆会使金属管体产生裂缝而报废；着实具有改善空间。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种可弯曲变形的热管结构及其制作方法，其是可因应实际的使用需求作任意角度或方向弯曲变形。

为了达到上述的目的，本发明提供一种可弯曲变形的热管结构，包括一第一管体、一第二管体、一可弯曲段、一毛细组织及一工作流体，该第二管体与该第一管体间隔设置；该可弯曲段分别连通该第一管体及该第二管体，该可弯曲段包含一环状挠性体及一软性包覆层，该环状挠性体分别连接该第一管体及该第二管体，该软性包覆层搭接在该第一管体及该第二管体且环设于该环状挠性体的外部；该毛细组织布设于该第一管体、第二管体及该环状挠性体内部；该工作流体填注在该第一管体、第二管体及该软性包覆层内部。

为了达到上述的目的，本发明提供一种可弯曲变形的热管制作方法，其步骤包括：

a)提供分别具有第一毛细组织的一第一管体及一第二管体；

b)提供一环状挠性体，将该环状挠性体一端对应于该第一管体连接；

c)提供一第二毛细组织，将该第二毛细组织穿入该环状挠性体并与该第一管体的该第一毛细组织贴接；

d)将该第二管体连接该环状挠性体另一端，并使该第二毛细组织与该第二管体的该第一毛细组织贴接；以及

e)提供一软性包覆层，搭接于该第一管体及一第二管体并环设于该环状挠性体外部。

本发明还具有以下功效，其是利用环状挠性体对软性包覆层的支撑作用，可使软性包覆层不产生塌陷等不良情况，更可借助软性包覆层的各承接段与各热管的紧密套接，来达到快速的热传递作用。另由于可挠性导热构件能作任意角度的调整变换，且再经由多次的反复弯曲调整之后并不会产生硬化现象，仍然能保持原有结构的完整性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1本发明热管立体分解图；

图2本发明热管组合示意图；

图3本发明热管组合局部剖视图；

图4本发明导热模块弯曲变形后剖视图；

图5本发明热管制作流程图；

图6本发明热管应用电子发热组件组合示意图。

其中，附图标记

第一管体10

第二管体20

可弯曲段30

环状挠性体31

软性包覆层32

承接段321、322

毛细组织40

第一毛细组织41、42

第二毛细组织43

散热鳍片组6

主机板7

电子发热组件8

导热板9

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1、图2及图3所示，本发明是提供一种可弯曲变形的热管结构，主要包括一第一管体10、一第二管体20、一可弯曲段30、一毛细组织40及一工作流体(图未示出)。

第二管体20与第一管体10为间隔设置，且第一管体10及第二管体20皆为直管，各管体10、20皆以铜等导热性良好的材料所制成。