[发明专利]刚柔结合的组件和制造方法

权利要求书

1.一种用于制造刚柔结合电路板的方法，该方法包括：

在两个导体材料层之间层压绝缘体材料、牺牲材料和至少一个部件(6)，从而形成包括绝缘体层(1)以及在绝缘体层(1)内部的牺牲材料片(16)和至少一个部件(6)的结构，以及

从所述结构中移除牺牲材料片(16)，以便在结构中的牺牲材料片(16)被移除的位置处形成柔性区(13)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导体材料层是导体膜(12，14)。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，至少一个导体材料层是导体(22，24)的层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，在两个导体材料层之间层压在柔性区(13)的位置处形成柔性片(20)的柔性材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述两个导体材料层之间层压由柔性片(20)支撑、在柔性区(13)上伸展的柔性导体(31，32)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，由所述两个导体材料层中的一个导体材料层来形成在柔性区(13)上伸展的导体。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在位于柔性区(13)中的电路板中制造柔性材料的柔性片(20)，以支撑在柔性区(13)上伸展的导体。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，在层压在绝缘体层(1)内部的部件(6)和所述电路板的导体图案之间制造电接触部。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，电路板的所述导体图案是所述两个导体材料层中的第一导体材料层的一部分。

10.根据权利要求9所述的方法，其中

在层压之前，在所述第一导体材料层中制作用于制造接触元件的接触开口(8)；

以使接触端(7)的位置对应于接触开口(8)的方式，相对于第一导体材料层附着部件(6)；以及

通过接触开口(8)来制造将接触端(7)电连接到第一导体材料层的接触元件。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，使用化学和/或电化学生长法来制造所述接触元件。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，以如下方式来制造绝缘体层(1)：

采用包含纤维材料(19)和预硬化的聚合物的至少一个绝缘体膜(11)；

在每个包含纤维材料(19)的绝缘体膜(11)中制造用于牺牲材料片(16)并且必要时用于部件(6)的孔；以及

将一个或多个绝缘体膜(11)连同要被层压的所述其他结构层压到一起。

13.一种刚柔结合电子组件，其包括：

至少一个柔性区(13)，其包括柔性膜(2；20)和由柔性膜(2；20)支撑、在柔性区(13)上伸展的导体(22；24；31，32)；

在柔性区(13)外部且与其附接的绝缘体层(1)，绝缘体层(1)具有第一表面和第二表面；

在绝缘体层(1)的第一表面上的导体(22)的层；

至少一个在绝缘体层(1)内部的部件(6)，在部件(6)的表面上有接触端(7)，并且以使接触端(7)面向在绝缘体层(1)的第一表面上的导体(22)的方式来布置部件(6)；以及

用于产生在接触端(7)和在绝缘体层(1)的第一表面上的导体(22)之间的导电连接的接触元件，所述接触元件是由一个或更多金属层构成的一体化金属片，通过使用化学或电化学方法生长来制造每个金属层。

14.根据权利要求13所述的电子组件，其中，绝缘体层(1)包含至少一个纤维材料(19)的层以及附着于纤维材料(19)的一体化聚合物层和部件(6)，在纤维材料(19)中有用于部件(6)的开口。

15.根据权利要求13或14所述的电子组件，其包括在导体(22)和部件(6)之间的聚合物层(5)，在所述聚合物层中有用于所述接触元件的接触孔(18)，并且其中所述接触元件完全填充接触孔(18)。

16.根据权利要求15所述的电子组件，其中，聚合物层(5)以使其基本上只在部件(6)的位置出现的方式位于局部。