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[发明专利]多芯片封装-CN201810095305.3有效
发明人：安蒂·伊霍拉;图奥马斯·瓦里斯 -专利权人：伊姆贝拉泰克有限责任公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至少两个刚性区还均包括至少一个芯片(6)，所述芯片嵌入在绝缘体层中并且具有面向绝缘体层的第一表面上的导体的接触端，接触端中的至少一些经由接触元件电连接到导体，至少一个柔性区(13)被折叠以形成多层封装，至少两个刚性区的绝缘体层的第一表面上的导体的层通过至少一个柔性区(13)的导体彼此电连接。
芯片封装

[发明专利]刚柔结合的组件和制造方法-CN201010002019.1在审
发明人：安蒂·伊霍拉;图奥马斯·瓦里斯 -专利权人：伊姆贝拉电子有限公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及刚柔结合的组件及制造方法。在刚柔结合型组件和制造方法中，在柔性区(13)的位置，将柔性膜(20)和牺牲材料片(16)附着于导体膜(12)。在导体膜(12)的表面上制造其内部容纳有牺牲材料片(16)的绝缘体层(1)。以在绝缘体层(1)中制作开口(9)的方式来形成柔性区(13)，通过开口(9)来移除牺牲材料片(16)。柔性区包括至少部分柔性膜(20)以及通过在方法中的适当阶段中构图导体膜(12)来制造的导体(22)。
结合组件制造方法