[发明专利]固化性树脂组合物、采用其得到的成型体、预浸料以及叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性树脂组合物、采用其得到的成型体、预浸料和叠层体。具体而言，本发明涉及获得高频区介电损耗极小的叠层体的片状成型体和预浸料，以及它们的制造方法。

背景技术

近年来，迎来了高度信息化时代，信息传送呈现快速化与高频化，实现了微波通信和毫米波通信。为了将高频传送损失减少至极限，这些高频化时代的电路基板需要介电损耗角正切小的材料，而环烯烃聚合物引起了广泛关注。

例如专利文献1中公开了一种制得多层基板的技术，在电解铜箔粗面上涂布含有降冰片烯类单体、易位开环聚合催化剂和二叔丁基过氧化物等过氧化物的聚合性组合物，并在上面覆盖玻璃纤维强化PTFE树脂膜，将铜箔一侧贴至加热到145℃的铝板上保持1分钟，使上述组合物聚合，然后，剥离掉玻璃纤维强化PTFE树脂膜，得到带有树脂的铜箔，随后，用该带有树脂的铜箔夹住经过CZ处理的玻璃环氧双面镀铜层压板，使得树脂一侧处于内侧，在压力5.2MPa和200℃条件下，加热加压15分钟得到多层基片。

另外，专利文献2中公开了一种制得叠层板的技术，将混合有2-降冰片烯、易位聚合催化剂、1，3-二(2-叔丁基过氧异丙基)苯(1分钟半衰期温度175℃)等的混合液连续涂布在聚萘二甲酸乙二醇酯膜的支持膜上，在加热炉中150℃条件下加热30秒使其聚合，将支持膜上制得的膜卷绕在支持膜的膜卷绕部位上，然后将经过CZ处理的玻璃环氧双面镀铜层压板夹入上述膜中，在压力5.2MPa和200℃条件下，加热加压15分钟得到叠层板。

专利文献3中公开了一种制得叠层板的技术，将含有降冰片烯类单体、易位开环聚合催化剂和二叔丁基过氧化物等过氧化物的聚合性组合物含浸于玻璃纤维布中，然后聚合制成预浸料，随后用铜箔从两侧夹住3枚所得的预浸料并叠层，加压加热固化后得到叠层板。但是，这些公开的叠层体在高频区的介电损耗角正切期待进一步降低。

专利文献1：国际公开第2004/003052号小册子

专利文献2：国际公开第2004/069895号小册子

专利文献3：国际公开第2004/003052号小册子

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供可以制成叠层性优异且在高频区介电损耗小的叠层体的成型体和预浸料，以及它们的制造方法，同时提供使用这些成型体和预浸料制成的叠层体。

解决问题的方法

本发明人等为解决上述问题而进行了深入研究的结果发现：使用下述固化性树脂组合物制得的成型体和预浸料，在高频区介电损耗角正切非常小且与电路基板等其他材料的叠层性优异，所述固化性树脂组合物含有环烯烃聚合物和具有环状结构且该环状结构内具有过氧结构[R-O-O-R′(式中R和R′均为烃基)]的环状过氧化物。另外，如果选择1分钟半衰期温度为特定范围的环状过氧化物，则所得叠层体的叠层性和介电损耗的降低就会进一步高度平衡。本发明人等基于上述发现完成了本发明。

按照本发明，可以提供下述1～9项。

1.一种固化性树脂组合物，其包含环烯烃聚合物和环状过氧化物，所述环状过氧化物具有环状结构且该环状结构内具有过氧结构。

2.上述1中所述的固化性树脂组合物，其中，上述环状过氧化物的1分钟半衰期温度在150～250℃的范围。

3.上述1或2中所述的固化性树脂组合物，其还含有固化助剂。

4.一种成型体，其通过将上述1～3中任意一项所述的固化性树脂组合物成型为片状而得到。

5.上述4所述成型体的制造方法，该方法包括，将含有环烯烃单体、聚合催化剂和环状过氧化物的聚合性组合物涂布在支持体上，然后进行聚合，所述环状过氧化物具有环状结构且该环状结构内具有过氧结构。

6.一种叠层体，其通过将上述4所述的成型体与其他材料A叠层，然后进行固化而制得。

7.一种预浸料，其通过用上述1～3中任意一项所述的固化性树脂组合物浸渍强化纤维而制得。

8.上述7所述的预浸料的制造方法，该方法包括，将强化纤维浸渍于含有环烯烃单体、聚合催化剂和环状过氧化物的聚合性组合物中，然后进行聚合，所述环状过氧化物具有环状结构且该环状结构内具有过氧结构。

9.一种叠层体，其通过使上述7所述的预浸料彼此叠层，或者使上述7所述的预浸料与其他材料B进行叠层，然后进行固化而制得。

发明的效果

按照本发明，可以容易地提供可以制成叠层性优异且在高频区介电损耗小的叠层体的成型体和预浸料。另外，本发明的叠层体在高频区介电损耗小，所以非常适用于通信机器用途等的微波或者毫米波等高频率电路基板。