[实用新型]导线架载片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于集成电路的导线架载片，特别涉及一种用以承载光电芯片并可抵抗挠曲现象的导线架载片。

背景技术

在芯片封装工艺中，导线架载片的尺寸规格可决定承载芯片的数量，所以为了增进导线架载片上单位面积芯片数以提高芯片封装产能，业界常以增加导线架载片的长度来增多承载芯片的数量。在封装工艺中，会先将导线架载片置放于压模机的封装模具上，然后将预热好的环氧树脂投入封装模具上的树脂进料口，待环氧树脂冷却固化即可完成封装体。但是，由于封装体与导线架间热膨胀系数的差异，使环氧树脂于冷却固化时会快速收缩而造成导线架载片挠曲变形。

对于光电芯片的封测工艺来说，因为封装体是在光电芯片安装前先行封装，而光电芯片又安装在封装体内部，所以预先成型的封装体会在导线架载片一侧预留一开槽，以供光电芯片安装。在芯片安装完成后，再利用盖板覆盖住开槽。可想而知，导线架两侧面上封装体的体积与包覆导线架的接触面积相差甚多，导致导线架两侧面所受到的热应力差距相当大。所以，因封装体冷却后热效应发生的挠曲现象在光电芯片所使用的导线架载片上尤其严重。

在结构无法给予各导线架有效伸缩空间下，受热而挠曲变形的效应会于各导线架之间逐个累加，反应于导线架载片上并加大整个导线架载片挠曲变形，进而挤压各导线架导致有浮动不稳固的现象。此外，前述挠曲现象极易使得导线架载片在封装机台送料过程中被卡死于送料轨道内，直接导致封装程序中断，因而影响芯片封装作业的进行。因此，借由增加导线架载片来提高产能的方式反而无法达到预期的功效。相反地，若是缩短导线架载片长度，虽然能够降低封装受热后挠曲变形的累加效应，但实际上却会增加导线架载片的装填频率，因而使得产能缩减。

就生产效益而言，导线架载片的单位面积上承载芯片数应越多越好，导线架载片长度随之增加，但长度增加的同时会加大环氧树脂冷却固化过程中所带来的挠曲变形，因而提高封装工艺难度及故障排除、待机检修的频率增高，同时一般封装机台送料装置所能容纳的导线架载片也有长度上的限制。再者，就降低热膨胀效应方面，缩短导线架载片长度虽可缓除挠曲变形的诟病，但是却会使导线架载片上单位面积承载芯片数亦减少，而不及产能上的出货量要求，另外也会另外衍生出产在线的封装机台规格无法与缩短长度后的导线架载片的尺寸规格精确匹配，使优良率遭致严重影响，且机台设备亦有故障之虞，而停机待修将使得生产效率相对降低。为了解决前述问题，当然亦可更换封装工艺的机台设备，作为缩短后的导线架载片尺寸出产在线有着较佳匹配的因应，但却不符封装厂的成本考虑，实施作法上困难许多。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种导线架载片，借以改进现有导线架载片的长度受限于热效应而容易翘曲变形，进而造成损坏，以及影响产能与质量等问题。

为了实现上述目的，本实用新型揭露一种导线架载片，包括有二掣动部及多个导线架，该二掣动部与各该导线架相连结，且各该导线架具有多个引脚及一封装体，该封装体具有一容置室，以供一芯片装设，该些引脚一端位于该容置室中，各该引脚另一端向外延伸出该封装体且分别与相邻的该些导线架的该引脚相连接，其特征在于，

各该掣动部开设有相邻的至少二弹性槽，其中该二弹性槽用以防止该封装体形成时该导线架产生挠曲变形。

上述的导线架载片，其特征在于，各该掣动部分别具有二该弹性槽，分别为一第一弹性槽及一第二弹性槽，该第一弹性槽位于该第二弹性槽的外围并且相隔一间距，该第一弹性槽及该第二弹性槽分别具有一第一槽段及一第二槽段，该第一槽段的一端与该导线架相连接，该第一槽段的另一端与该第二槽段的一端相连接，且该第一槽段与该第二槽段呈相互垂直的关系。

上述的导线架载片，其特征在于，该第一弹性槽还具有一扩张部，设置于该第一槽段连接于该导线架的一端。

上述的导线架载片，其特征在于，相邻的各该第一弹性槽及相邻的各该第二弹性槽为镜射设置的关系。

上述的导线架载片，其特征在于，各该掣动部分别具有间隔排列的三该弹性槽，分别为一第三弹性槽、一第四弹性槽、及一第五弹性槽，该第三弹性槽与该第五弹性槽的一端与该导线架相连接，该第四弹性槽的一端与该二掣动部的外边缘相连接，且该第四弹性槽位于该第三弹性槽及该第五弹性槽之间。

上述的导线架载片，其特征在于，该第四弹性槽还具有一扩张部，设置于该第四弹性槽连接于该二掣动部的外边缘的一端。

上述的导线架载片，其特征在于，相邻的该第三弹性槽、相邻的该第四弹性槽、及相邻的该第五弹性槽相互对称设置。