[实用新型]导线架载片有效
申请号: | 200920266338.6 | 申请日: | 2009-11-10 |
公开(公告)号: | CN201549486U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 李盈钟 | 申请(专利权)人: | 利汎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/50 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 架载片 | ||
1.一种导线架载片,包括有二掣动部及多个导线架,该二掣动部与各该导线架相连结,且各该导线架具有多个引脚及一封装体,该封装体具有一容置室,以供一芯片装设,该些引脚一端位于该容置室中,各该引脚另一端向外延伸出该封装体且分别与相邻的该些导线架的该引脚相连接,其特征在于,
各该掣动部开设有相邻的至少二弹性槽,其中该二弹性槽用以防止该封装体形成时该导线架产生挠曲变形。
2.根据权利要求1所述的导线架载片,其特征在于,各该掣动部分别具有二该弹性槽,分别为一第一弹性槽及一第二弹性槽,该第一弹性槽位于该第二弹性槽的外围并且相隔一间距,该第一弹性槽及该第二弹性槽分别具有一第一槽段及一第二槽段,该第一槽段的一端与该导线架相连接,该第一槽段的另一端与该第二槽段的一端相连接,且该第一槽段与该第二槽段呈相互垂直的关系。
3.根据权利要求2所述的导线架载片,其特征在于,该第一弹性槽还具有一扩张部,设置于该第一槽段连接于该导线架的一端。
4.根据权利要求2所述的导线架载片,其特征在于,相邻的各该第一弹性槽及相邻的各该第二弹性槽为镜射设置的关系。
5.根据权利要求1所述的导线架载片,其特征在于,各该掣动部分别具有间隔排列的三该弹性槽,分别为一第三弹性槽、一第四弹性槽、及一第五弹性槽,该第三弹性槽与该第五弹性槽的一端与该导线架相连接,该第四弹性槽的一端与该二掣动部的外边缘相连接,且该第四弹性槽位于该第三弹性槽及该第五弹性槽之间。
6.根据权利要求5所述的导线架载片,其特征在于,该第四弹性槽还具有一扩张部,设置于该第四弹性槽连接于该二掣动部的外边缘的一端。
7.根据权利要求5所述的导线架载片,其特征在于,相邻的该第三弹性槽、相邻的该第四弹性槽、及相邻的该第五弹性槽相互对称设置。
8.根据权利要求1所述的导线架载片,其特征在于,该导线架为铜合金材质件、披覆金属材质件、或是镍铁合金材质件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造