[实用新型]一种新型CMOS图像传感器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型CMOS图像传感器模组。

背景技术

现有的CMOS图像传感器模组首先需要将DSP芯片和CMOS图像传感器芯片通过常规的集成电路封装工艺制作成单颗的IC，然后将已封装好的CMOS图像传感器和与其匹配的DSP(IC)通过表面贴装的方法与其他原器件一起贴到PCB上，形成CMOS图像传感器模组。此方案制作周期较长，涉及到的设备资源多，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型CMOS图像传感器模组，大大缩短了生产周期，又可省去CMOS图像传感器的PCB板和DSP的引线框等物料，降低成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种新型CMOS图像传感器模组，包括PCB基板，所述PCB基板的两侧均设有芯片，两个芯片上均罩有盖板，其中右侧盖板的内部设有光学玻璃，所述PCB基板的两个侧面分布有若干个电阻和电容，PCB基板的边缘处设有四个相互对称的定位孔。

本实用新型的有益效果为：由于将芯片直接粘接在基板上，省去了原来的PCB板和引线框等材料，于采用了专用盖板，使得返工维修更加方便，由于专用盖板与目前常规产品的外框相当，通用性也较强；制造周期短，成本底。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述一种新型CMOS图像传感器模组的主视图；

图2是本实用新型实施例所述一种新型CMOS图像传感器模组的后视图；

图3是本实用新型实施例所述一种新型CMOS图像传感器模组的侧视图。

图中：

1、PCB基板；2、芯片；3、盖板；4、电阻；5、电容；6、定位孔；7、光学玻璃。

具体实施方式

如图1-3所示，本实用新型实施例所述的一种新型CMOS图像传感器模组，包括PCB基板1，所述PCB基板1的两侧均设有芯片2，两个芯片2上均罩有盖板3，便于返工和维修，其中右侧盖板3的内部设有光学玻璃7，所述PCB基板1的两个侧面分布有若干个电阻4和电容5，PCB基板1的边缘处设有四个相互对称的定位孔6。