[实用新型]控制端子弹簧引出的功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及功率电子领域，尤其涉及功率模块领域，具体地说是一种控制端子弹簧引出的功率模块。

技术背景

功率模块(IGBT模块)包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘基板(DBC)、散热铜板、键合铝线，功率端子，控制端子，支架以及壳体等，绝缘基板(DBC)位于铜散热板上面，而DBC上面焊接有IGBT芯片和二极管芯片，各芯片之间，以及芯片和DBC之间通过铝线键合以实现电气连结，模块内的功率部分通过功率端子引出到模块外部，而控制部分则通过控制端子引出到模块外部。

传统模块的控制端子通过导线键合连接，这种导线键合连接方式也是电力电子领域中应用最为广泛的互连方式。但是该种导线键合互连方式存在着诸多缺陷，具体表现在：分部电感较大；多根引线并联会产生邻近效应导致引线之间电流分布不均；高频大电流通过平行引线产生的电磁力造成引线的振动，长期运行将造成引线的脱落；引线本身很细，又普遍采用平面封装结构，导致传热性能不好；引线与硅片之间不同的热膨胀系数会产生热应力导致引线剥落。

发明内容

本实用新型的目的是设计出一种控制端子弹簧引出的功率模块。

本实用新型要解决的是现有功率模块(IGBT模块)因用导线键合连接存在的分部电感较大、电流分布不均、引线的振动、引线容易脱落剥落和传热性能不好的问题。

本实用新型的技术方案是：它包括壳体、设于壳体内的IGBT芯片、二极管芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和控制端子，IGBT芯片和二极管芯片回流焊接到绝缘基板(DBC)上，各芯片之间通过铝线键合实现电气连结，控制端子由弹簧引出。

本实用新型的优点是减少能耗和门极的噪声干扰、方便地实现芯片和模块的并联、具有友好的用户界面、减小驱动电路的电磁干扰。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

如图所示，本实用新型包括壳体2、设于壳体2内的IGBT芯片、二极管芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和控制端子，IGBT芯片和二极管芯片回流焊接到绝缘基板(DBC)上，各芯片之间通过铝线键合实现电气连结，控制端子由弹簧1引出。

本实用新型中，同一IGBT模块内部由IGBT芯片、二极管芯片构成的芯片组大于一组的时候，各芯片的控制端子由弹簧分别引出。弹簧用塑料夹具固定。

本实用新型由于控制端子由弹簧1引出，所以当PCB板被安装到本实用新型的模块上方的时候，弹簧1被压缩，使DBC上的芯片电路和外电路连接。因此，本实用新型非常适宜于工作于苛刻的环境下，如交通和机车上。