[实用新型]一种半导体器件无效
| 申请号： | 200920090271.5 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201408752Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461000河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件。
背景技术
现有的半导体器件是半导体晶片焊接在底板上的，由于作为底盘的瓷片的平面比较光滑，往往会出现半导体晶片在底盘上焊接不牢的情况，影响了半导体整件的性能。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种半导体晶片与底板接触牢固的半导体器件。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸起的底部，晶片的凸起穿过上底板的孔，上底板与下底板固定连接。
作为一种改进的技术方案，下底板具有与上底板的孔处对应的凹处。
本实用新型的有益效果是：使用这样的结构，使得半导体器件结合紧密，不易脱落的效果。
附图说明
图1是本实用新型半导体器件的切面结构示意图
图2是上底板的结构示意图
其中；1、上底板2、下底板3、半导体晶片4、孔5、凸起6、底部7、凹处
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
半导体器件，其特征在于：包括上底板1、下底板2和半导体晶片3，下底板2是个平板，上底板1具有露出半导体晶片3的孔4，半导体晶片3具有穿过上底板1的凸起5和面积大于凸起5的底部6，半导体晶片3的凸起5穿过上底板1的孔4，上底板1与下底板2固定连接。
作为一种改进的技术方案，下底板2具有与上底板1的孔4处对应的凹处7。
所述的上底板1与下底板2固定连接是指可以螺连、粘接、卡连等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司，未经河南鸿昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920090271.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
