[发明专利]壳体及其制作方法

权利要求书

1.一种壳体，其包括一外表层，其特征在于：所述壳体还包括一与外表层相结合的触控层、一与触控层相结合的发光层及一与发光层相结合的基体层，所述壳体的触控层及发光层设置有电性连接接口。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述触控层包括一第一薄膜层、与第一薄膜层相结合的一第一导电层、与第一导电层相结合的一绝缘层、与绝缘层相结合的一第二导电层及一与第二导电层相结合的第二薄膜层。

3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述第一导电层及第二导电层为氧化铟锡导电膜，第一导电层及第二导电层的厚度在0.25-0.35μm之间。

4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述绝缘层点状分布于第一导电层与第二导电层之间，绝缘层的厚度在4.5-5.5μm之间。

5.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述发光层包括一第三导电层、一与第三导电层相结合的发光材料层、一与发光材料层相结合的介质层及一与介质层相结合的第四导电层。

6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述第三导电层为氧化铟锡导电膜，该第三导电层的厚度在7.25-8.5μm。

7.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述发光材料层的发光材料含硫化锌粒子，该发光材料层的厚度为30μm。

8.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述介质层含钛酸钡，该介质层的厚度为15μm。

9.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述第四导电层为固化的导电银浆，第四导电层的厚度为8μm。

10.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

制作一触控层；

于该触控层上制作一发光层；

于该发光层上结合一基体层；

在所述触控层及发光层上设置电性连接接口。

11.如权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于：制作所述触控层包括如下步骤：提供一第一薄膜层并在其一表面上印刷第一导电层；在第一导电层上设置一绝缘层；提供一第二薄膜层并在其一表面上印刷一第二导电层；使所述绝缘层与第二导电层相结合。

12.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：设置所述绝缘层包括：采用绝缘油墨在第一导电层上进行整版印刷；利用蚀刻的方法有规则的将部分印刷区域蚀刻掉。

13.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：制作所述发光层包括如下步骤：在所述第二薄膜层的另一表面上印刷第三导电层；在第三导电层上印刷一发光材料层；在发光材料层上印刷一介质层及在介质层上印刷一第四导电层。

14.如权利要求11所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述触控层制作后于该触控层的第一薄膜层上层压一外表层，该外表层由透明塑料制成，该塑料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酰胺及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。