[发明专利]板上收缩封装

说明书

背景技术

板上芯片(COB)封装体通常具有直接安装并且电连接于由印刷电路板材料制成的基板上的管芯。当与四方扁平无引线(QFN)封装体相比时，PCB基板的成本低于QFN的铜/合金42引线框基板更低。

COB封装体由圆顶封装体材料密封以保护管芯和接合线免于受到环境的影响。为了密封COB封装体，采用圆顶封装滴涂工艺。例如。圆顶封装体材料被滴涂为在封装上的一个圆珠。圆顶封装材料覆盖管芯和互联引线。

然而，圆顶封装材料由于其低填充剂含量而影响了COB封装体的可靠性。圆顶封装滴涂工艺涉及一个单元接着一个单元地滴涂该材料，效率不高。圆顶封装滴涂工艺还导致封装体具有曲面或者非平直表面。

在COB封装体安装到板上后，由于没有能用于连接连接到测试设备的外部焊盘，传统的COB封装体不提供作为板级上封装体水平的测试。

根据前面的讨论可知，需要改进的封装体以及封装技术。

发明内容

公开了一种形成器件的方法。该方法包括提供一印刷电路板基板，在该基板的第一表面上具有管芯附着区。该方法还包括将管芯附着到该管芯附着区。该管芯电耦合到布置在该管芯附着区外围在该第一表面上的第一焊盘。通过顶浇口工艺将一个管帽形成在目标区域中以形成具有平坦表面的管帽。该管帽覆盖该管芯并且使至少第一焊盘暴露。

在另一实施例中，示出了一种器件。该器件包括一印刷电路板，在该电路板的第一表面上具有管芯附着区。一管芯布置在该管芯附着区。该管芯电耦合到布置在该管芯附着区外围在该第一表面上的第一焊盘。该器件还包括通过顶浇口工艺在目标区域中形成的管帽，以形成具有平坦表面的管帽。该管帽覆盖该管芯并且至少留下暴露的顶部焊盘。

在又一实施例中，公开了一种形成器件的方法。该方法包括提供一衬底，在该衬底的第一表面上具有管芯附着区。该方法还包括在该管芯附着区歪围在该第一表面上布置第一焊盘。当管芯附着到该管芯附着区时，其电耦合到该第一焊盘。当管芯附着到该管芯附着区时，通过顶浇口工艺在目标区域中形成一管帽。形成该管帽制造出具有平坦表面的管帽。该管帽覆盖该管芯并且使至少第一焊盘暴露。

参照下面的说明书及附图，这些和其他目的，连同这里所揭示的本发明的优点和特点，将变得显而易见。而且，应当理解的是这里所讨论的各种实施例不是互斥的，并且可以以各种排列组合形式存在。

附图说明

在附图中，相同的附图标记在不同视图中一直表示相同的部分。而且，附图不一定是成比例的，相反，重点放在强调阐明本发明的原理。在下面的说明书中，将参照下面的附图描述本发明的各个实施例，其中：

图1a-b和图2a-b示出了封装体的各个实施例的截面图和顶视图；

图2c示出了一个倒装芯片；

图3a-b和图4a-b示出了封装体的各个实施例的截面图和顶视图；

图4c示出了基板的另一个实施例；

图5-6示出了封装体的其他实施例；以及

图7a-c示出了形成封装体的工序。

具体实施方式

实施例一般涉及用于芯片或集成电路的半导体封装体。各种类型的芯片或集成电路可以封装。例如，集成电路可以是存储器件，比如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)以及各种非易失性存储器，包括可编程只读存储器(PROM)和闪存、光电器件、逻辑器件、通信器件、数字信号处理器、微控制器、片上系统、和其他类型的器件。集成电路可以用于各种产品中，如电话、计算机、个人数码助理或其他类型的适合产品。

图1a-b示出了封装体100的一个实施例的截面图和顶视图。该封装体包括具有顶部和底部主表面123和124的基板120。典型地，该基板包括一个矩形形状以形成矩形形状的器件。其他形状也是可以使用的。该基板可以是单层基板或多层基板。对于多层基板，可以将不同的层进行层压或组装。各种材料可以用来形成该基板。

在一个实施例中，基板由一印刷电路板(PCB)基板构成。该PCB基板，例如，由FR-4或FR-5构成。其他类型的PCB材料也是可以使用的。或者，可以使用其他类型的基板。顶部主表面包括一管芯附着区128。接合指132布置在该管芯附着区外围。例如，配置接合指以围绕该管芯附着区。该接合指，例如，由铜构成。其他类型的导电材料也是可以使用的。该接合指可以涂覆镍、金、银或它们的组合，以改善要形成在其上的焊接线的接合性。该接合指可以涂覆抗氧化的材料，例如有机可焊保护层(OSP)。其他类型的抗氧化材料也是可以使用的。