[发明专利]板上收缩封装

权利要求书

1.一种形成器件的方法，包括：

提供一印刷电路板基板，在其第一表面上具有管芯附着区；

将管芯附着到所述管芯附着区，其中所述管芯电耦合到布置在所述管芯附着区外围的第一表面上的第一焊盘；

通过顶浇口工艺将一管帽形成在目标区域中，以形成具有平坦表面的管帽，其中所述管帽覆盖所述管芯并至少使所述第一焊盘暴露。

2.如权利要求1的方法，其中所述管芯通过接合线电耦合于接合指，所述接合指耦合于所述第一焊盘。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述管帽覆盖接合线以及接合指的一部分。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述顶浇口工艺避免管帽材料流到目标区域外面而损坏所述封装体。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述管芯包括一倒装芯片。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述顶浇口工艺避免管帽材料流到目标区域外面而损坏所述封装体。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述顶浇口工艺避免管帽材料流到目标区域外面而损坏所述封装体。

8.如权利要求1所述的方法，其中：

所述第一焊盘耦合到布置在所述基板边缘上的雉堞形引线；以及

所述雉堞形引线延伸穿过所述基板的第一和第二表面，所述雉堞形引线耦合到布置在所述基板的第二表面上的外部触点。

9.如权利要求1所述的方法，其中：

所述第一焊盘电耦合到延伸穿过所述基板的第一和第二表面的通孔；以及

所述通孔耦合到布置在所述基板的第二表面上的外部触点。

10.如权利要求1所述的方法，其中：

以至少第一和第二列围绕所述管芯附着区的方式构造第一焊盘；以及

所述第一焊盘耦合到所述通孔或所述雉堞形引线。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述第一焊盘耦合到所述通孔和所述雉堞形引线。

12.如权利要求10所述的方法，其中所述第一列的焊盘耦合到所述通孔；以及

所述第二列的焊盘耦合到所述雉堞形引线。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述第一列比所述第二列更接近所述管芯附着区。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述第二焊盘布置在所述基板的第二表面上。

15.如权利要求14所述的方法，其中第二焊盘用作外部触点。

16.一种器件，包括：

印刷电路板基板，在其第一表面上具有管芯附着区；

布置在所述管芯附着区的管芯，其中所述管芯电耦合到布置在所述管芯附着区外围的第一表面上的第一焊盘；以及

通过顶浇口工艺在目标区域中形成的管帽，所述管帽具有平坦表面；所述管帽覆盖所述管芯而使顶部焊盘暴露。

17.如权利要求16所述的器件，其中所述浇口工艺使管帽的材料包含在目标区域中以避免损坏所述器件。

18.如权利要求16所述的器件，其中所述管芯包括一倒装芯片。

19.如权利要求16所述的器件，其中所述管芯通过接合指将接合线电耦合到所述第一焊盘。

20.一种形成器件的方法，包括：

提供一衬底，在其第一表面上具有管芯附着区；

在所述管芯附着区外围的第一表面上布置第一焊盘，其中当管芯附着到所述管芯附着区时，其电耦合到该第一焊盘；以及

当管芯附着到所述管芯附着区时，通过顶浇口工艺在目标区域中形成管帽，其中形成该管帽产生具有平坦表面的管帽，其中所述管帽覆盖所述管芯而至少使第一焊盘暴露。