[发明专利]一种无焊接端子的功率模块

权利要求书

1.一种无焊接端子的功率模块，包括顶盖、底座、信号端子和功率端子，所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳；在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板，在覆铜陶瓷基板上分布有芯片，顶盖覆盖外壳围成的空间，其特征是，所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子支架，相邻的功率端子支架之间间隔相等，功率端子支架包括功率端子插槽和垫板，垫板设在插槽下方、覆铜陶瓷基板上，在功率端子支架和外壳之间，以及相邻的功率端子支架之间设有用于将功率端子支架定位的支撑；所述功率端子插入功率端子插槽内，功率端子引线端在垫板上，功率端子引线端通过高纯度粗铝线与覆铜陶瓷基板连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述支撑包括侧面支撑和底部支撑，底部支撑设置在所述垫板和外壳、底板之间。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述顶盖包括顶板和盖板两部分，顶板上设有固定功率端子的螺孔，所述功率端子支架设在顶板的前侧，功率端子支架、支撑和顶板结合为一体

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述功率端子两侧设有凸肩，功率端子安装到功率端子支架后，凸肩的高度与支架的表面齐平。

5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征是，在外壳的一面留有缺口，缺口的两侧边设有预切口，所述盖板设有和外壳缺口相应的折弯部分。