[发明专利]多晶硅栅的沉积方法有效

专利信息
申请号: 200910197672.5 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN102044425A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 孙建军;翟立君;孙博;冯永波;赵星 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/285 分类号: H01L21/285;H01L21/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 王一斌;王琦
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多晶 沉积 方法
【权利要求书】:

1.一种多晶硅栅的沉积方法,在N批次多晶硅栅的沉积过程中,当进行每一批次多晶硅栅的沉积时,向炉管的反应腔内通入反应气体,反应气体在晶圆表面沉积为多晶硅栅,其特征在于,该方法包括:N批次中的每M批次多晶硅栅沉积完毕后,将晶圆从反应腔中取出,并向反应腔内通入氧气,其中,N为大于1的正整数,M为小于N的正整数。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,M为1或3。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当通入氧气时,氧气包含在混合气体中,混合气体的成份为氧气和氩气;

其中,氧气的体积比大于50%,混合气体的流量为5标准升每分钟至10标准升每分钟,混合气体通入的时间为30分钟至45分钟,反应腔内的压力为5托至10托,反应腔内的平均温度为600℃至760℃。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法进一步包括:向反应腔内通入氮气,并将反应腔内的气体排出。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,氮气通入的时间为40分钟至60分钟,氮气的流量为23标准升每分钟至30标准升每分钟。

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