[发明专利]运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡

说明书

技术领域

本发明是有关探针卡的技术领域，特别是指一种用于测试影像感测芯片的悬臂式探针测试装置，并能在电路板有限的面积下形成更多的测试作业区。

背景技术

一般测试半导体芯片的探针卡，主要是作为测试机台与半导体芯片之间的连接对象，由测试机台提供电压使半导体芯片产生相对电性讯号而进行测试。但是若为影像感测芯片(例如CCD或CMOS)的测试，则须将测试光线照射到影像感测芯片的光学感应区，芯片因受光线的照射会产生电性变化，并产生电性讯号至所连接的探针卡及测试机台处。由于与公知一般探针卡的要求不同，于是就有人设计了专用于影像感测芯片的探针卡。

就测试效率而言，在探针卡上如果仅具有一组测试作业区，代表着一次仅能进行单一芯片的测试，效率自然较差。如果能在探针卡上形成复数组测试作业区，相对地测试效率自然提升数倍。但是探针卡上每一组测试作业区，皆是由复数探针所构成，当采用悬臂式探针时，如果加上探针所配合的固定结构及连接导线的限制，每一组测试作业区所需的面积较大，基本上即无法有效将面积减少。因此本发明人即思考设计另一种型式，以克服此项缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，以克服公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，主要是由电路板、导电布、固定模块、至少为一的镜头组、以及复数根改良式探针所构成。该电路板上所形成的每一个测试作业区是由一组镜头组与复数根改良式探针所构成。该电路板下面依序结合该导电布及固定模块，该固定模块另外固定着该镜头组与复数根改良式探针。该改良式探针是由一接触件与至少为一的延伸件所构成，该接触件大部份区段是由该固定模块下方裸露出来，而该延伸件则由接触件的另一端区段处呈向上延伸，该延伸件大部份是被隐藏而固定于该固定模块内，但该延伸件顶端会伸出固定模块外与导电布相接触。

本发明的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，能于悬臂式探针卡上形成数目最多的测试作业区，该测试作业区还能以数组方式分布于悬臂式探针卡上，由此提升单一测试业中所能进行测试芯片的数目，提高整体的测试效率。

本发明的运用于影像感测芯片的高频测试的悬臂式探针卡，主要是利用导电布与改良式探针的配合，就能与电路板相电性连接，免除传统悬臂式探针须焊接导线的缺点，让组装的方便性大幅提升，且让整个测试作业区的面积减少。

附图说明

图1为本发明的第一种实施例的分解图；

图2为本发明的第一种实施例的剖面示意图；

图3A为本发明所使用的导电布横向局部放大的剖面示意图；

图3B为本发明所使用的导电布纵向局部放大的剖面示意图；

图4为本发明的电路板上形成有复数测试作业区的俯视图；

图5为本发明的第二种实施例的分解图；

图6为本发明的第二种实施例的剖面示意图。

附图中主要组件符号说明

A    探针卡

1    电路板

2    导电布

21   导电体

22   絶缘体

3    固定模块

3A  固定模块

31  定位孔

32  镜头结合孔

4   镜头组

5   改良式探针

5A  改良式探针

51  接触件

511 尖端

52  延伸件

6   环氧树脂

具体实施方式

以下配合附图说明本发明的详细结构及其连结关系，使熟习该项技术领域者在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1、图2所示，为本发明的分解图及结构剖面示意图。本发明探针测试卡A主要是由电路板1、导电布2、固定模块3、至少为一的镜头组4、以及复数根改良式探针组5所构成。

以下就各构件的结构作一详细的描述，该电路板1的上下表面皆具有相关线路。该电路板1上所形成的测试作业区是由一个镜头组4及复数根相对数目的改良式探针5所构成。该电路板1的形状必须不会遮蔽到该镜头组4，目的是在测试时，能使电路板1上方光源的光线能经镜头组4聚焦投射电路板1下方的待测的芯片处。