[发明专利]一种倾斜双端音叉式硅微机械陀螺及其制作方法有效
申请号: | 200910044556.X | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101666646A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 吴学忠;李圣怡;董培涛;谢立强;肖定邦;陈志华;侯占强;陈骄 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G01C19/56 | 分类号: | G01C19/56;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人: | 周长清 |
地址: | 410073湖南省长沙市砚瓦池正街47*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倾斜 音叉 微机 陀螺 及其 制作方法 | ||
1.一种倾斜双端音叉式硅微机械陀螺,其特征在于:包括陀螺总成(11)和衬底(9),所述陀螺总成(11)包括第一驱动电极(1)、第二驱动电极(2)、驱动叉指(3)、支撑锚点(4)、框架(5)、弹性支撑梁(6)以及检测叉指(7),所述驱动叉指(3)和检测叉指(7)分别连接于框架(5)的两端,所述驱动叉指(3)和检测叉指(7)与框架(5)均成70.5°的倾斜结构,所述框架(5)的中部设有支撑锚点(4),所述支撑锚点(4)的两端通过弹性支撑梁(6)与框架(5)相连,所述第一驱动电极(1)和第二驱动电极(2)分别位于驱动叉指(3)的两侧,所述支撑锚点(4)、第一驱动电极(1)和第二驱动电极(2)通过阳极键合的方式与衬底(9)键合在一起,所述弹性支撑梁(6)、框架(5)、驱动叉指(3)以及检测叉指(7)与衬底(9)之间留有间隙。
2.根据权利要求1所述的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺,其特征在于:所述衬底(9)上与检测叉指(7)的对应位置处设有检测电极(8),所述检测电极(8)与检测叉指(7)构成用来检测检测叉指(7)振动的差分电容对。
3.根据权利要求1所述的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺,其特征在于:所述检测叉指(7)的根部制备有用来检测检测叉指(7)振动的检测压阻(10)。
4.根据权利要求1或2或3所述的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺,其特征在于:所述驱动叉指(3)和检测叉指(7)均为两个,所述第二驱动电极(2)位于两个驱动叉指(3)的中间,所述第一驱动电极(1)呈倒U型将驱动叉指(3)以及第二驱动电极(2)包裹于其中。
5.根据权利要求1或2或3所述的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺,其特征在于:所述驱动叉指(3)的长度为6400μm,所述检测叉指(7)的长度约为6600μm,所述驱动叉指(3)和检测叉指(7)的宽度均为350μm,所述弹性支撑梁(6)的厚度为92μm。
6.一种倾斜双端音叉式硅微机械陀螺的制作方法,其特征在于步骤为:
①、将硅片氧化、光刻、腐蚀制作锚点处凸台和驱动电极部分的凸台;
②、制作弹性支撑梁(6):先将硅片氧化,然后进行双面光刻,以SiO2作为掩模,双面同时湿法腐蚀出弹性支撑梁(6)的结构;
③、硅片重新氧化,以SiO2作为掩模,光刻、湿法腐蚀出陀螺的框架(5)及驱动叉指(3)、检测叉指(7),所述驱动叉指(3)和检测叉指(7)与框架(5)均成70.5°的倾斜结构;
④、制作检测元件;
⑤、将硅片和玻璃的衬底(9)进行阳极键合,完成陀螺整体结构的制作。
7.根据权利要求6的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺的制作方法,其特征在于:所述步骤④中,在玻璃的衬底(9)上溅射一层金属铝,光刻后腐蚀出检测电极(8)。
8.根据权利要求6的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺的制作方法,其特征在于:所述步骤④中,以SiO2作为掩模,采用离子注入或硼源扩散的方法,在检测叉指(7)的根部制作检测压阻(10)。
9.根据权利要求6或7或8的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺的制作方法,其特征在于:所述硅片为(110)晶向的硅片。
10.根据权利要求6或7或8的倾斜双端音叉式硅微机械陀螺的制作方法,其特征在于:所述步骤⑤完成后,将陀螺真空封装于壳体内以提高陀螺性能。
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