[发明专利]固化性组合物及固化性组合物的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910006466.1 申请日: 2004-07-30
公开(公告)号: CN101486822A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 斋藤敦;斋藤知纪;冈村直实 申请(专利权)人: 施敏打硬株式会社
主分类号: C08L33/02 分类号: C08L33/02;C08L33/04;C08L33/20;C08L23/22;C08L71/02;C08K5/57
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱 丹
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 组合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固化性组合物,该固化性组合物是将含有下述(A)有机聚合物和下述(C1)有机锡的固化性组合物包在密闭容器内之后,为了获得速固化性而在30℃~150℃下进行加热处理而制得的,其中,

(A)含交联性甲硅烷基的有机聚合物,其选自由含交联性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯基改性聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的聚异丁烯系聚合物及含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯系聚合物组成的一组中的至少1种;及

(C1)下列通式(5)所示的有机锡

R9R10SnO  ……(5)

式中,R9及R10分别为1价烃基。

2.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中所述聚合物(A)是含有下列通式(3)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物,

-SiX3    ……(3)

式(3)中,X为羟基或水解性基团,且3个X可相同或相异。

3.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中所述聚合物(A)是同时具有下列通式(3)所示交联性甲硅烷基及下列通式(4)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物,

-SiX3    ……(3)

式(3)及(4)中,X为羟基或水解性基团,且存在多个X时这些可相同或相异;式(4)中,R8为碳数1至20的取代或非取代1价有机基团,且存在多个R8时这些可相同或相异;c为1或2。

4.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中所述聚合物(A)为含有下列通式(3)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物,及含有下列通式(4)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物的混合物,

-SiX3    ……(3)

式(3)及(4)中,X为羟基或水解性基团,且存在多个X时这些可相同或相异;式(4)中,R8为碳数1至20的取代或非取代1价有机基团,且存在多个R8时这些可相同或相异;c为1或2。

5.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中还添加有(D)硅烷偶合剂。

6.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中还添加有脱水剂。

7.一种固化性组合物的制造方法,所述固化性组合物中含有:(A)含交联性甲硅烷基的有机聚合物,其选自由含交联性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯基改性聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的聚异丁烯系聚合物及含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯系聚合物组成的一组中的至少1种;及

(C1)下列通式(5)所示的有机锡

R9R10SnO    ……(5)

式中,R9及R10分别为1价烃基,

将含有所述(A)有机聚合物和所述(C1)有机锡的固化性组合物包在密闭容器内之后,为了获得速固化性而在30℃~150℃下进行加热处理,由此制备固化性组合物。

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