[发明专利]固化性组合物及固化性组合物的制造方法有效
| 申请号: | 200910006466.1 | 申请日: | 2004-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN101486822A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
| 发明(设计)人: | 斋藤敦;斋藤知纪;冈村直实 | 申请(专利权)人: | 施敏打硬株式会社 |
| 主分类号: | C08L33/02 | 分类号: | C08L33/02;C08L33/04;C08L33/20;C08L23/22;C08L71/02;C08K5/57 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固化 组合 制造 方法 | ||
1.一种固化性组合物,该固化性组合物是将含有下述(A)有机聚合物和下述(C1)有机锡的固化性组合物包在密闭容器内之后,为了获得速固化性而在30℃~150℃下进行加热处理而制得的,其中,
(A)含交联性甲硅烷基的有机聚合物,其选自由含交联性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯基改性聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的聚异丁烯系聚合物及含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯系聚合物组成的一组中的至少1种;及
(C1)下列通式(5)所示的有机锡
R9R10SnO ……(5)
式中,R9及R10分别为1价烃基。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中所述聚合物(A)是含有下列通式(3)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物,
-SiX3 ……(3)
式(3)中,X为羟基或水解性基团,且3个X可相同或相异。
3.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中所述聚合物(A)是同时具有下列通式(3)所示交联性甲硅烷基及下列通式(4)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物,
-SiX3 ……(3)
式(3)及(4)中,X为羟基或水解性基团,且存在多个X时这些可相同或相异;式(4)中,R8为碳数1至20的取代或非取代1价有机基团,且存在多个R8时这些可相同或相异;c为1或2。
4.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中所述聚合物(A)为含有下列通式(3)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物,及含有下列通式(4)所示交联性甲硅烷基的有机聚合物的混合物,
-SiX3 ……(3)
式(3)及(4)中,X为羟基或水解性基团,且存在多个X时这些可相同或相异;式(4)中,R8为碳数1至20的取代或非取代1价有机基团,且存在多个R8时这些可相同或相异;c为1或2。
5.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中还添加有(D)硅烷偶合剂。
6.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中还添加有脱水剂。
7.一种固化性组合物的制造方法,所述固化性组合物中含有:(A)含交联性甲硅烷基的有机聚合物,其选自由含交联性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯基改性聚氧化烯系聚合物、含交联性甲硅烷基的聚异丁烯系聚合物及含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯系聚合物组成的一组中的至少1种;及
(C1)下列通式(5)所示的有机锡
R9R10SnO ……(5)
式中,R9及R10分别为1价烃基,
将含有所述(A)有机聚合物和所述(C1)有机锡的固化性组合物包在密闭容器内之后,为了获得速固化性而在30℃~150℃下进行加热处理,由此制备固化性组合物。
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