[发明专利]电路形成方法有效
| 申请号： | 200880123753.4 | 申请日： | 2008-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101911846A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 桥本滋雄;堀田辉幸;石崎隆浩 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 形成 方法 | ||
1.一种电路形成方法，其中，具有：
图案形成工序，在绝缘树脂上形成电路图案；
层叠工序，在形成了所述电路图案的绝缘树脂上，层叠绝缘树脂层；
沟槽形成工序，在所述层叠工序中层叠了的绝缘树脂层形成沟槽，使所述电路图案露出；以及
无电解镀工序，在所述沟槽形成工序中形成的沟槽中，通过无电解镀埋入镀金属。
2.根据权利要求1所述的电路形成方法，其特征在于，在所述沟槽形成工序中，通过激光器形成沟槽。
3.根据权利要求1所述的电路形成方法，其特征在于，在所述图案形成工序中，通过喷墨方式在所述绝缘树脂上涂敷导电性糊料并进行固化，形成电路图案。
4.根据权利要求3所述的电路形成方法，其特征在于，在所述图案形成工序之后，还具有：晶种层形成工序，在构成所述电路图案的固化了的导电性糊料上形成晶种层。
5.根据权利要求4所述的电路形成方法，其特征在于，所述晶种层通过无电解镀而形成。
6.根据权利要求1所述的电路形成方法，其特征在于，在所述无电解镀工序中，在非催化剂的条件下，使无电解镀金属从所述沟槽的底部向开口部层叠而进行埋入。
7.一种电路形成方法，其中，具有：
图案形成工序，在绝缘树脂上通过喷墨方式涂敷导电性糊料并进行固化，形成电路图案；
层叠工序，在形成了所述电路图案的绝缘树脂上，层叠绝缘树脂层；
沟槽形成工序，在所述层叠工序中层叠了的绝缘树脂层通过激光器形成沟槽，使所述电路图案露出；以及
无电解镀工序，在所述沟槽形成工序中形成的沟槽中，通过无电解镀埋入镀金属。
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