[发明专利]感光性树脂组合物以及其层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其含有：

20～90质量％的(a)粘合剂用树脂，其羧基含量以酸当量计为100～600，作为共聚成分含有选自下述通式(I)和(II)所示的化合物组中的至少一种化合物单元，且重均分子量为5000～500000；

5～75质量％的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加聚性单体；以及，

0.01～30质量％的(c)光聚合引发剂，

该(b)加聚性单体含有选自下述通式(III)所示的化合物组中的至少1种加聚性单体，

[化学式1]

式中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示选自由氢原子、卤素原子、羟基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基和卤代烷基所组成的组中的一种基团，

[化学式2]

式中，R³表示氢原子或甲基，R⁴表示选自由氢原子、卤素原子、羟基、碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、羧基和卤代烷基所组成的组中的一种基团，

[化学式3]

R⁵和R⁶各自独立地表示氢原子或甲基；A和B表示碳原子数2～6的亚烷基，它们可以相同也可以不同，在不同时，-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元可以是嵌段结构，也可以是无规结构；m1、m2、m3和m4是0或正整数，它们的总和为0～40；R⁷是卤素原子或碳原子数为1～3的烷基，n是0～14的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，上述通式(III)所示的至少一种加聚性单体的含有率相对于总体感光性树脂组合物为5～35质量％。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述光聚合引发剂(c)含有选自下述通式(IV)所示的化合物组中的至少一种2，4，5-三芳基咪唑二聚物，

[化学式4]

式中，X、Y和Z各自独立地表示选自由氢、碳原子数为1～5的烷基和烷氧基、以及卤素基所组成的组中的一种基团，p、q和r各自独立地是1～5的整数。

4.根据权利要求1～3任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述加聚性单体(b)含有选自下述通式(V)所示化合物组中的至少1种加聚性单体，

[化学式5]

式中，R⁸和R⁹各自独立地表示氢原子或甲基，t1和t3为0～4的整数，t2为4～20的整数。

5.根据权利要求1～4任一项所述的感光性树脂组合物，每100g感光性树脂组合物所含的所述加聚性单体(b)的末端烯属不饱和基团为0.10～0.40摩尔。

6.一种感光性树脂层压体，其包含支撑体和在其上层压的权利要求1～5任一项所述的感光性树脂组合物。

7.一种抗蚀图案形成方法，其包括使用权利要求6所述的感光性树脂层压体在基板上形成感光性树脂层的层压工序、曝光工序和显影工序。

8.根据权利要求7所述的抗蚀图案形成方法，其中，在前述曝光工序中，进行直接绘制。

9.一种印刷线路板的制造方法，其包括对利用权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

10.一种引线框的制造方法，其包括对利用权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

11.一种半导体封装体的制造方法，其包括对利用权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

12.一种凸块的制造方法，其包括对利用权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

13.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其包括通过喷砂对利用权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行加工的工序。