[发明专利]热塑性聚合物组合物有效
| 申请号： | 200880017205.3 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101679719A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 三轮伸浩;社地贤治 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08F293/00;C08L23/04;C08L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑性 聚合物 组合 | ||
1.热塑性聚合物组合物，其以满足下式(1)和(2)的比例含有 嵌段共聚物(a)、丙烯系聚合物(b)以及密度为0.94g/cm3以下的乙烯 系聚合物(c)，所述嵌段共聚物(a)选自具有主要含有α-甲基苯乙烯 单元的聚合物嵌段A和主要含有共轭二烯单元的聚合物嵌段B的α-甲基 苯乙烯系嵌段共聚物和其加氢物的至少1种，α-甲基苯乙烯系嵌段共聚 物和其加氢物的数均分子量为30,000～500,000，
0.1≤W(a)/[W(a)+W(b)+W(c)]≤0.8 (1)
1≤W(b)/W(c) (2)
式中，W(a)、W(b)和W(c)分别表示嵌段共聚物(a)、丙烯系 聚合物(b)和乙烯系聚合物(c)的质量。
2.根据权利要求1所述的热塑性聚合物组合物，其中，嵌段共聚物
(a)选自α-甲基苯乙烯系嵌段共聚物以及其加氢物的至少1种，所述α -甲基苯乙烯系嵌段共聚物具有数均分子量为1,000～50,000的聚合物嵌 段A、和含有嵌段b1与嵌段b2的聚合物嵌段B，并含有(A-b1-b2)结构， 所述嵌段b1是数均分子量为1,000～30,000的嵌段，且构成该嵌段的共轭 二烯单元的1，4-键量小于30摩尔％，所述嵌段b2是数均分子量为10,000～ 400,000的嵌段，且构成该嵌段的共轭二烯单元的1，4-键量为30摩尔％ 以上。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性聚合物组合物，其中，乙烯系 聚合物(c)使用茂金属系催化剂来制备。
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