[发明专利]丙烯类树脂组合物的交联体和该交联体的制造方法、以及由该交联体形成的交联成型体

说明书

技术领域

本发明涉及向含有交联助剂的丙烯类树脂组合物照射电离辐射线 而得到的交联体和该交联体的制造方法、以及由该交联体形成的交联 成型体。

背景技术

丙烯类聚合物是与乙烯类聚合物(乙烯类弹性体)相比，耐热性、 机械强度、耐损伤性优异的材料，其成型体被用于广泛的用途。例如， 作为由丙烯类聚合物和无机填料、特别是阻燃剂形成的成型体，已知 要求耐损伤性的电线或配线(Wire harness)。另外，由一般的聚丙烯和 无机填料制得的成型体也具有优异的机械强度。

但是，上述成型体在具有上述特性，但是柔软性差。对于该问题， 在专利文献1中公开了由聚丙烯类树脂和无机类阻燃剂形成的阻燃性 聚丙烯类树脂组合物，但是，由该组合物制得的成型体存在耐热性不 充分的问题。

另外，在专利文献2中公开了含有作为聚合物成分的丙烯-乙烯 嵌段共聚物和聚烯烃-橡胶热塑性弹性体、以及金属氢氧化物的阻燃 性树脂组合物。但是，由上述阻燃性树脂组合物制得的成型体存在耐 磨损性和耐热性不充分的问题。

另外，丙烯类聚合物存在交联困难的问题。因此，在需要高耐热 性等特性的用途中，使用由容易通过过氧化物、硅烷或电子射线等进 行交联的乙烯类聚合物制得的交联成型体，或者由乙烯类聚合物和无 机填料制得的交联成型体。但是，上述交联成型体存在耐损伤性差的 问题，仍然没有得到耐热性和耐损伤性都优异的交联成型体。

专利文献1：日本特开2003-313377号公报

专利文献2：日本特开2000-026696号公报

发明内容

本发明的目的在于提供向含有丙烯类聚合物的树脂组合物照射电 离辐射线而得到的、耐热性和耐损伤性优异的交联体。另外，本发明 的目的还在于提供由上述交联体形成的交联成型体以及使用该交联成 型体而得到的电线的绝缘体或电线护套。

本发明人等为了解决上述课题反复进行深入研究，结果发现向含 有特定的丙烯类聚合物和交联助剂的丙烯类树脂组合物照射电离辐射 线进行交联，由此能够得到与现有聚丙烯相比、耐热性优异的丙烯类 树脂组合物的交联体，至此完成了本发明。

即，本发明涉及以下的[1]～[8]。

一种交联体，其是通过向丙烯类树脂组合物照射电离辐射线进 行交联而得到的，上述丙烯类树脂组合物含有丙烯类树脂100质量份 和交联助剂(C)0.1～5质量份，上述丙烯类树脂含有：用差示扫描量 热计(DSC)测定的熔点为120～170℃的丙烯类聚合物(A)15～99 质量％；和用差示扫描量热计(DSC)测定的熔点小于120℃或观测不 到熔点的丙烯类聚合物(B)1～85质量％(其中，成分(A)和成分 (B)的合计量为100质量％)。

如上述[1]所述的交联体，上述丙烯类树脂组合物还含有相对于 上述丙烯类树脂100质量份为30～300质量份的无机填料(D)。

如上述[2]所述的交联体，上述无机填料(D)为选自金属氢氧 化物、金属碳酸盐和金属氧化物中的至少一种。

如上述[1]～[3]中任一项所述的交联体，上述交联助剂(C)为 氰脲酸三烯丙酯或异氰脲酸三烯丙酯。

如上述[1]～[3]中任一项所述的交联体，上述丙烯类聚合物(A) 含有：来自丙烯的结构单元50～100摩尔％；来自除丙烯以外的碳原子 数为2～20的α-烯烃的结构单元0～50摩尔％(其中，来自丙烯的结 构单元和来自除丙烯以外的碳原子数为2～20的α-烯烃的结构单元的 合计为100摩尔％)，上述丙烯类聚合物(B)含有：来自丙烯的结构 单元40～100摩尔％，来自除丙烯以外的碳原子数为2～20的α-烯烃 的结构单元0～60摩尔％(其中，来自丙烯的结构单元和来自除丙烯以 外的碳原子数为2～20的α-烯烃的结构单元的合计为100摩尔％)。

一种交联体的制造方法，包括：将上述[1]～[3]中任一项所述 的丙烯类树脂组合物成型、制造成型物的工序；和向该成型物照射电 离辐射线进行交联的工序。

一种交联成型体，由上述[1]～[3]中任一项所述的交联体形成。

如上述[7]所述的交联成型体，其为电线的绝缘体或电线护套。

发明的效果