[发明专利]丙烯类树脂组合物的交联体和该交联体的制造方法、以及由该交联体形成的交联成型体有效

专利信息
申请号: 200880014184.X 申请日: 2008-04-23
公开(公告)号: CN101675100A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 上原完;野田公宪;山口昌贤 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08J7/00 分类号: C08J7/00;C08J3/28;C08L23/10;H01B3/44
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 丙烯 树脂 组合 联体 制造 方法 以及 形成 交联 成型
【权利要求书】:

1.一种交联体,其特征在于:

该交联体是通过向丙烯类树脂组合物照射电离辐射线进行交联而 得到的,

所述丙烯类树脂组合物含有丙烯类树脂100质量份和交联助剂 (C)0.1~5质量份,

所述丙烯类树脂含有:

用差示扫描量热计(DSC)测定的熔点为120~170℃的丙烯类聚 合物(A)15~99质量%;和

用差示扫描量热计(DSC)测定的熔点100℃以下或观测不到熔点 的丙烯类聚合物(B)1~85质量%,

其中,成分(A)和成分(B)的合计量为100质量%,

所述丙烯类聚合物(A)含有:来自丙烯的结构单元50~100摩尔 %;来自除丙烯以外的碳原子数为2~20的α-烯烃的结构单元0~50 摩尔%,其中,来自丙烯的结构单元和来自除丙烯以外的碳原子数为 2~20的α-烯烃的结构单元的合计为100摩尔%,

所述丙烯类聚合物(B)含有:来自丙烯的结构单元50~90摩尔 %,来自除丙烯以外的碳原子数为2~20的α-烯烃的结构单元10~50 摩尔%,其中,来自丙烯的结构单元和来自除丙烯以外的碳原子数为 2~20的α-烯烃的结构单元的合计为100摩尔%,

所述观测不到熔点是在-150~200℃的范围内,观测不到结晶熔解 热量为1J/g以上的结晶熔解峰。

2.如权利要求1所述的交联体,其特征在于:

所述丙烯类树脂组合物还含有相对于所述丙烯类树脂100质量份 为30~300质量份的无机填料(D)。

3.如权利要求2所述的交联体,其特征在于:

所述无机填料(D)为选自金属氢氧化物、金属碳酸盐和金属氧化 物中的至少一种。

4.如权利要求1~3中任一项所述的交联体,其特征在于:

所述交联助剂(C)为氰脲酸三烯丙酯或异氰脲酸三烯丙酯。

5.一种交联体的制造方法,其特征在于,包括:

将权利要求1~3中任一项所述的丙烯类树脂组合物成型,制造成 型物的工序;和

向该成型物照射电离辐射线进行交联的工序。

6.一种交联成型体,其特征在于:

由权利要求1~3中任一项所述的交联体形成。

7.如权利要求6所述的交联成型体,其特征在于:

其为电线的绝缘体或电线护套。

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