[发明专利]一种利用有机溶液从废印刷电路板中释放金属的新型预处理工艺有效
申请号: | 200880000610.4 | 申请日: | 2008-07-28 |
公开(公告)号: | CN101601124A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 李在天;俞在珉;郑镇己;曼尼斯·库马尔·杰哈 | 申请(专利权)人: | 韩国地质资源研究院 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰;谭 辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 有机 溶液 印刷 电路板 释放 金属 新型 预处理 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种回收包含在废电子设备的印刷电路板中的有价金属(valuable metal)的方法,更具体地说,本发明涉及一种利用有机溶液将数个层压塑料层分离,然后采用静电分离工艺将塑料成分与金属成分分离,从而从废印刷电路板中回收有价金属的方法。
背景技术
一般来说,废印刷电路板包含诸如金和银等贵金属,以及诸如铁、铜和镍等有价金属。
随着电子设备的性能和外形应客户需求而发生快速的改变,电子设备的持续使用时间正在变短。因此,所产生的废印刷电路板的量也在增加。处理废电子设备增加了生产商的负担,并且由这些废电子设备引起的环境污染还引发了社会问题。由于废印刷电路板含有大量的有价金属,因此可以通过适当的工艺进行回收,使其得以再利用,这从利用资源和防止环境污染方面来说都是有利的。
为了从废印刷电路板中回收有价金属,需要去除占废印刷电路板约40%~60%的非金属成分。将金属成分和塑料成分从废印刷电路板中分离出来的工艺主要分为物理分离工艺和湿式工艺。
作为一种常规技术,公开号为No.2003-0006792的韩国专利涉及一种从废印刷电路板中回收有价金属的方法,其中公开了如下技术,即,使废印刷电路板经过破碎、空气分离、静电分离以及磁分离工艺,随后用硫酸和含氧水溶解并分离铜、铁、锌、镍和铝成分,用(NH4)2S2O3、CuSO4和NH4OH溶液溶解并分离金和银,用盐水溶解并分离铅,并且用含硫水(sulfuric water)溶解并分离钯。
另外,公开号为No.1999-0070807的韩国专利涉及一种利用转炉和电炉炉渣从废印刷电路板中提取贵金属的方法,其中公开了一种从废印刷电路板中提取诸如金、银、铂族元素等贵金属元素的技术。
公开号为No.1998-068762的韩国专利涉及一种从废印刷电路板中回收有价金属的方法,其中公开了一种如下技术,即,通过使用锤式粉碎机破碎后,采用斜振板进行物理分离工艺,从废印刷电路板中回收有价金属。
公开号为No.2001-0067641的韩国专利涉及一种利用螯合树脂从废印刷电路板中回收有价金属的方法,其中公开了一种用于通过以下方式回收贵金属元素的技术,即,破碎废印刷电路板,溶解金属成分以使之被吸收到螯合树脂中,并用洗提液将吸收在螯合树脂中的有价金属释放出来。
公开号为No.2007-0077114的韩国专利公开了一种回收锡的技术,该技术使用加热溶解和锡移除溶液,用强酸溶液溶解并分离铜,用硝酸钠通过热化学反应从玻璃纤维中分离出溴化环氧树脂,并使用水清洗来回收碳化玻璃纤维和铜片。
公开号为No.2005-324176的日本专利涉及一种再利用废印刷电路板的方法,其中公开了一种使用强制过滤方法回收金属材料和绝缘材料的技术,其中在通过加热由热塑性树脂制得的废印刷电路板以降低热塑性树脂的粘度后施加压力。
公开号为No.5979033的美国专利涉及一种再利用废印刷电路板的方法,并公开了一种回收铜片材、热固性树脂和玻璃纤维的技术,该技术通过破碎废印刷电路板,将其投入熔融的锡中,然后将其搅拌并碳化来进行。
在使用湿式工艺的情况中,如在公开号为No.2003-0006792的韩国专利、公开号为No.2001-0067641的韩国专利、公开号为No.5979033的美国专利的情况中,由于通过用酸从废印刷电路板中浸出金属成分来将其回收,因此存在如下不利之处:用于确定浸出率的标准必须依赖于经验,而且生成过量的废水,从而难以商业化。
同时,在使用物理分离工艺的情况中,如在公开号为No.1998-068762的韩国专利和公开号为No.2005-324176的日本专利的情况中,尽管可以优选简化程序,并且不生成废水,但不利之处在于,使用物理分离方法将金属成分和非金属成分从废印刷电路板中分离时的分离效率降低了。同时,无法大量回收在塑料成分中所存在的金属成分,因而不利地增加了金属成分的损失率。
发明内容
[技术问题]
本发明的一个目的是提供一种简单而经济的方法,该方法用以回收存在于塑料成分中的金属成分,同时提高废印刷电路板中金属成分和非金属成分的分离效率。
[技术方案]
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造