[发明专利]一种利用有机溶液从废印刷电路板中释放金属的新型预处理工艺有效
申请号: | 200880000610.4 | 申请日: | 2008-07-28 |
公开(公告)号: | CN101601124A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 李在天;俞在珉;郑镇己;曼尼斯·库马尔·杰哈 | 申请(专利权)人: | 韩国地质资源研究院 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰;谭 辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 有机 溶液 印刷 电路板 释放 金属 新型 预处理 工艺 | ||
1.一种从废印刷电路板中回收金属的方法,所述方法包括以下步骤:
(a)在将经切割的废印刷电路板投入有机溶剂中之后,通过搅拌所述废印刷电路板使所述金属和塑料从所述废印刷电路板中释放出来,所述有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺(HCON(CH3)2)、甲基乙基酮(CH3COC2H5)、四氢呋喃(C4H8O)或它们的组合;
(b)通过筛网过滤将释放出来的所述金属和所述塑料从所述有机溶剂中分离出来,并对分离出来的所述金属和所述塑料的混合物进行清洗和干燥;和
(c)使用静电分离工艺从经干燥的所述金属和所述塑料的混合物中回收所述金属。
2.如权利要求1所述的方法,其中,1L所述有机溶剂中投入70g~120g的所述经切割的废印刷电路板。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述步骤(a)的所述搅拌在110℃~140℃的温度范围内进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造