[实用新型]散热片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，具体地说，是一种可快速与内存组合及拆卸的散热片结构。

背景技术

现今计算机系统日益趋于轻薄短小化，但内存容量却不断提升，如何促使内存快速排除内部产生的热量成为迫切待解决的问题。已知的散热片技术，是将两片散热片预先上、下钩住接合后，以一外八字角度打开，再置入内存，然而维持两散热片呈外八角度，易造成散热片的卡钩脱落、分离，组合动作繁复，且内存因为散热片的卡钩旋转时所需的回转空间抵触了供内存置入的散热片间隙，故无法一次到位完成组装，需在完成置放内存进入两散热片间隙后，再将内存往外突出的部分向内推入至正确卡合位置。另外，这种设计易摩擦内存的芯片，尤其搭配强粘性的双面胶时，会衍生出组装不易且拆卸时易造成散热片结构损坏、破坏保固贴纸等问题。

请参阅图4A-图4C，图4A-图4C为已知的散热片结构的局部构造示意图。如图所示，所述第一散热片40及第二散热片50所延伸设置的卡固槽41、卡固槽51及卡钩42、卡钩52预先以上、下、左、右对齐的方式卡合后，将所述第一散热片40及第二散热片50固定于外八的角度，再置入内存30组装，在第一散热片40、第二散热片50组装时需旋转至外八的角度，而所述角度使卡固槽41往第一散热片40、第二散热片50的间隙内倾斜形成内存30的机板31向内推入时的障碍，须于放入内存30后，待第一散热片40及第二散热片50相互平行对应时，卡固槽41与内存30的机板31边缘方可平行贴合，此时再将内存30推入第一散热片40、第二散热片50结合处卡固，由此，需两道步骤才能完成组装。

因此已知的散热片结构存在着上述种种不便和问题。

发明内容

本实用新型的目的，在于提出一种便于组装、结构简洁的散热片结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

一种散热片结构，用以提供内存散热功能，包括一第一散热片和一第二散热片，其特征在于：

所述第一散热片设置有扣卡部及L槽，所述扣卡部设有嵌合片及扣片；

所述第二散热片设置有扣卡部及L槽，所述扣卡部设有嵌合片及扣片，所述第二散热片的嵌合片及扣片对应于所述第一散热片的嵌合片及扣片；

其中，所述扣片与所述L槽相接处，以及所述嵌合片与所述L槽相接处皆以弯折部相连接，所述弯折部与所述L槽的角度提供扣卡部与内存间产生一导正间隙，所述导正间隙使所述第一散热片、第二散热片及内存的拆卸不受角度限制，另外所述嵌合片为开放式设计，以方便组装拆卸。

本实用新型的散热片结构还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的散热片结构，其中所述弯折部与L槽呈一角度，所述角度为1°以上的角度。

前述的散热片结构，其中所述第一散热片与第二散热片进一步增设无粘性的导热胶，所述导热胶提供一柔软的接触面使内存与散热片间有更紧密的接触效果以提高散热效能。

前述的散热片结构，其中所述第一散热片与第二散热片进一步包括固定夹片，所述固定夹片可使所述第一散热片、第二散热片及内存进行更稳固的结合。

前述的散热片结构，其中所述弯折部为L槽弯曲延伸而出，且所述弯折部与L槽的夹角可提供内存卡合于散热片一导正间隙。

前述的散热片结构，其中所述扣片进一步为卡钩，凸环或插销具有卡固功能的装置。

前述的散热片结构，其中所述嵌合片进一步包括一弹簧件使扣片与嵌合片扣合省时省力。

前述的散热片结构，其中所述导热胶的使用进一步包括具粘性的双面胶或单面胶，以增加散热片组合的稳固性。

前述的散热片结构，其中所述嵌合片进一步包括滑片设计，以增加扣片与嵌合片相扣的稳固性。

前述的散热片结构，其中所述第一散热片的扣卡部进一步包括一板片，所述板片延伸设置有钩体以提供内存定位的功能。

前述的散热片结构，其中所述第二散热片的扣卡部进一步包括一板片，所述板片延伸设置有钩体以提供内存定位的功能。

前述的散热片结构，其中所述扣卡部的嵌合片与扣片相扣合的结构进一步重复多数排列于第一散热片及第二散热片。

用上述技术方案后，本实用新型的散热片结构具有以下优点：

1.结构简洁、组装方便。

2.缩短组装时间。

附图说明

图1为本实用新型散热片结构的立体外观图。

图2A和图2B为本实用新型散热片结构的局部放大示意图。

图3为本实用新型散热片结构的组合示意图。