[实用新型]经济型三极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，尤其是指一种轻薄型三极管引线框架。

背景技术

引线框架是高科技，高性能半导体产品的载体，其主要系负责在连接芯片和封装外部管脚时对芯片产生的热量进行散热。目前封装形式一方面系朝着高性能(如高散热、超导电等)的方向发展，另一方面朝着轻薄短小的方向发展。如图1、图2，鉴于现有T0-220系列引线框架(行业通用型号)的散热固定板1’的厚度W1和载芯板2’的厚度W2较大，均系在1.3mm左右，使加工成本一直处于居高不下之窘境，给业界带来困扰。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在之缺失，主要目的在于提供一种成本低、实用的经济型三极管引线框架。

为实现上述之目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种经济型三极管引线框架，系由散热固定部、载芯部、中间管脚及侧管脚连为一体构成，其特征在于：所述散热固定部与载芯部之间系由一连接片连接，使二者之间呈阶梯状分布，且所述散热固定部的底面与载芯部的顶面之间的二水平面垂直距离为1.3mm，公差在正负0.03mm之间。

所述散热固定部、载芯部的厚度为0.5mm。

本实用新型之优点在于：将散热固定部及载芯部同时减薄，但总体高度仍保持在原有厚度范围中，如此既不影响引线框架性能条件下，又使加工成本随之降低，其结构简单，经济实用，有利于市场推广。

附图说明

图1是现有技术主视示意图；

图2是图1的A-A剖视示意图；

图3是本实用新型主视示意图；

图4是图3的B-B侧视示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

请参阅图3、图4所示，一种经济型三极管引线框架，系由散热固定部1、载芯部2、中间管脚3及侧管脚4连为一体构成，其中：

所述散热固定部1与载芯部2之间系由一连接片5连接，使二者之间呈阶梯状分布，且而中间管脚3及侧管脚4结构同现有技术，在此不加予详述。所述散热固定部1的底面11与载芯部2的顶面21之间的二水平面垂直距离H为1.3mm，公差在正负0.03mm之间。同时，所述散热固定部1的厚度W3、载芯部2的厚度W4均为0.5mm。

本实用新型设计重点在于将散热固定部与载芯部呈阶梯状设计，使二者位置错开，如此有利于将散热固定部及载芯部同时减薄，但总体高度仍保持在原有厚度范围中，如此既不影响引线框架性能条件下，又使加工成本随之降低，其结构简单，经济实用，有利于市场推广。

以上所述，仅是本实用新型结构较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。