[实用新型]一种半导体致冷装置无效
申请号: | 200820200121.0 | 申请日: | 2008-09-02 |
公开(公告)号: | CN201269667Y | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 胡振辉 | 申请(专利权)人: | 胡振辉 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人: | 尹文涛 |
地址: | 528403广东省中山市东凤镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 致冷 装置 | ||
[技术领域]
本实用新型涉及一种半导体致冷装置。
[背景技术]
热电半导体器件是利用直流电流通过半导体材料PN结时产生的帕尔贴效应产生致冷或致热效应根据电流方向的器件。
目前工业生产的典型的热电半导体器件的基本单元是一对热电偶,接通直流电源DC后,在热电偶上导流片和下导流片处就会产生温度差和热量转移。由于一对半导体热电偶的热交换量很小,通常都将若干对半导体热电偶在电路上串联起来,所有热电偶均布置并固定在陶瓷制的散热绝缘基板和导冷绝缘基板之间形成热传导并联结构的热电堆。由于散热绝缘基板和导冷绝缘基板均采用陶瓷片,而陶瓷片生产成本高,容易破碎且其导热热阻比较大,散热效率低,致冷效率不理想。
[实用新型内容]
本实用新型克服了上述技术不足,提供一种成本低且散热效率高,致冷效果好的半导体致冷装置。
为实现上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:
一种半导体致冷装置,包括有热电堆、铝质的散热件和导冷件,其特征在于所述热电堆上的上导流片外侧与所述散热件贴合,散热件与上导流片接触端设有极氧化层,所述热电堆上的下导流片外侧与所述导冷件贴合,导冷件与下导流片接触端设有阳极氧化层;
所述上导流片和下导流片均为铜片;
所述散热件上相对所述上导流片的一侧设有规则排列的多个散热片;所述导冷件上相对所述下导流片一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片。
本实用新型的有益效果是:
1、在铝质的散热件和铝质的导冷件上分别设有绝缘、导热的阳极氧化层,从而避免在电热堆上导流片与散热件之间、下导流片和导冷件之间使用陶瓷片,节省了材料,降低了生产成本,通过阳极氧化层来传导,改善了冷、热面传导效果,进一步提高散热效率,致冷效果提高;
2、散热件上的多个散热片,导冷件上用于增大与空气接触面的多个传导片,大大提高散热、致冷效果。
[附图说明]
下面结合附图与本实用新型的实施方式作进一步详细的描述:
图1为本实用新型结构示意图。
[具体实施方式]
如图所示,一种半导体致冷装置,包括有热电堆1、铝质的散热件2和铝质的导冷件3。其中,热电堆1的基本单元是把一只P型热电半导体元件15和一只N型热电半导体元件16用上导流片11和下导流片12联结成一对热电偶,热电堆1接通直流电源后,在上导流片11和下导流片12处就会产生温度差和热量转移。本实用新型中,在下导流片12处温度下降并吸热,称为冷端;在上导流片11处温度上升并放热,称为热端。因为铜片传导性能较好,上导流片11和下导流片12均为铜片制造。
热电堆1上的上导流片11外侧与散热件2下端面贴合,散热件2下端设有阳极氧化层211,散热件2上相对上导流片11一侧设有规则排列的多个散热片210;热电堆1上的下导流片12外侧与导冷件3上端面贴合,导冷件3上端设有阳极氧化层311,导冷件3上相对下导流片12一侧设有用于增大与空气接触面的多个传导片310。
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