[实用新型]一种光电元件在审

专利信息
申请号: 200820178608.3 申请日: 2008-11-04
公开(公告)号: CN201285766Y 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 刘天明 申请(专利权)人: 木林森电子有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/49
代理公司: 北京市立方律师事务所 代理人: 易咏梅;李安江
地址: 528400广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 光电 元件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种光电元件,特别是一种采用含银金属线邦定的光电元件。

背景技术

目前采用的光电元件如二极管灯结构复杂,并且采用金线作为连接介质,连接芯片与支架,由于金线的价格很高,从而使这种光电元件的制造成本居高不下。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种结构简单并且生产成本低的光电元件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种光电元件,其特征在于其包括基座,基座上安装有由环氧树脂封成的封装体,封装体内的基座上安装有两支架,其中一支架上安装有芯片,所述芯片与另一支架之间通过含银金属线绑定连接。

上述芯片是能发射或吸收任何波长的光电元件或集成电路,所述芯片的数量为一个或多个;所述芯片通过固晶胶固定在支架上。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,并且采用含银金属线代替传统的金线作为芯片与支架之间的连接介质,由于含银金属线的价格远远低于金线的价格,因而能大大降低其生产成本,并且由于含银金属线具有良好的导电性能和柔韧性,因此本实用新型的光电元件具有与传统光电元件相同的性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1,本实用新型公开的一种光电元件,包括基座1,在基座1上安装有由环氧树脂制成的封装体2,封装体2内的基座1上安装有两支架3、4,其中一支架3上安装有芯片5,其中芯片5与另一支架4之间通过含银金属线6绑定连接,这样本实用新型采用含银金属线代替传统的金线作为芯片与支架之间的连接介质,由于含银金属线的价格远远低于金线的价格,因而能大大降低其生产成本,并且由于含银金属线具有良好的导电性能和柔韧性,通电后能正常工作,因此本实用新型的光电元件具有与传统光电元件相同的性能。本实用新型的含银金属线6的一个优选方案为纯银线。

如图所示,芯片5可以是任何能发射或吸收任何波长的光电元件,也可以是集成电路,芯片5的数量可以是一个,也可以是多个,并且芯片通过固晶胶7固定在支架上。

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