[实用新型]框架分离自动上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体后工序封装设备，主要涉及自动粘片 机中的框架分离自动上料装置。

背景技术

在半导体后工序封装中，框架是一叠叠成包包装的，自动粘片机 工作时，拆掉包装将一叠叠框架放进框架槽中，上料机构再依次序将 框架一排排取出，放到机器的设定位置上，然后将框架一排排按顺序 输送进入自动粘片机轨道内，再将芯片粘结到框架上进行粘片。为了 保证自动粘片机连续、稳定地工作，必须按要求将一叠叠框架逐排送 到预设的工作位置上，然后再由钩爪将框架输送进入轨道内。

现有的自动粘片机上料装置中，对于引脚凸起的框架，一般采用 真空吸附的方法，尤其对于引脚不在同一个平面上的晶体管框架，如： SOT-89、TO-126框架等，通常的做法是通过真空将框架一排排地吸附 到预设的工作位置。现有的上料机构存在几个缺点：一是装置复杂， 制造成本高，它至少需要两个电机和一个电磁阀才能实现完整的动作； 二是故障率较高而准确率低，真空吸头容易磨损，有时不能吸附起一 排框架，有时又会一次吸附起两排框架。现有上料机构复杂、成本高， 故障率大，严重影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供 一种框架分离自动上料装置，该装置结构简单、框架运动位置准确、 故障率低；对框架的适应性高，引脚凸起高度不同的框架，均能操作 自如。

本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

一种框架分离自动上料装置，该装置包括一分离板，分离板的上 方设有框架槽，分离板的上表面开设有用于容纳框架的凹槽，分离板 下方设有驱动装置，在驱动装置的驱动下，分离板在框架槽下方的分 离位置和预设的工作位置之间沿平面往复运动定位。

所述的驱动装置包括一凸轮，凸轮两侧分别设有拉杆和推杆，拉 杆一端固定，另一端与弹性元件的一端相连；推杆一端固定，另一端 可移动设置在分离板的下表面上，弹性元件的另一端与推杆相连。

为了方便推杆的运动，所述的推杆的另一端通过轴承嵌设在分离 板下表面的滑槽内。

为了将叠置在框架槽中的框架震松，便于相邻的两个框架分离， 所述的凸轮上设有凸缘。

为了便于框架的分离，分离板的上表面设有楔刀，设置在凹槽的 一侧，楔刀的刀口与凹槽的后边缘平齐。分离板上安装有楔刀，楔刀 的刀头上表面与水平面的夹角为5-10°。所述的楔刀的夹角角度与框 架引脚凸起的高度有关，使得楔刀插进框架槽时，与最底排框架相邻 的框架侧起，以免凸起的框架引脚阻碍最底排框架的运动，同时又不 致于由于楔刀的插入导致楔刀上的框架侧翻。

根据不同的需要，所述的弹性元件可以采用多种结构，比如：可 以采用弹簧。

综上所述，本实用新型结构简单，只需要一个电机，就可以完成 框架分离动作，并将框架送到预设的工作位置上；由于被分离的框架 始终处在分离板的凹槽内，因此框架运动位置准确，故障率低；同时， 该装置对框架的适应性高，无论是SOT-89框架，或者是TO-126等框 架，虽然框架引脚凸起的高度不同，但都可以采用本实用新型所提供 的装置得到准确、及时的分离，并送到预设的工作位置上。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细地 说明。

说明书附图

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为框架平面结构示意图；

图3为框架侧面结构示意图；

图4为多个框架叠置后的示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型的整体结构示意图。如图1所示，本实用新型 提供一种框架分离自动上料装置，该装置包括一分离板1，分离板1的 上方设有框架槽2，分离板1的上表面开设有用于容纳框架3的凹槽 11，分离板1下方设有驱动装置，在驱动装置的驱动下，分离板1在 框架槽2下方的分离位置和预设的工作位置之间沿平面往复运动定位。