[实用新型]框架分离自动上料装置有效
申请号: | 200820176494.9 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN201360000Y | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 姚剑锋;曾威;陈硕 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/50 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王月玲;艾持平 |
地址: | 528000广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 分离 自动 装置 | ||
1、一种框架分离自动上料装置,其特征在于,该装置包括一分离 板,分离板的上方设有框架槽,分离板的上表面开设有用于容纳框架 的凹槽,分离板下方设有驱动装置,在驱动装置的驱动下,分离板在 框架槽下方的分离位置和预设的工作位置之间沿平面往复运动定位。
2、根据权利要求1所述的框架分离自动上料装置,其特征在于, 所述的驱动装置包括一凸轮,凸轮两侧分别设有拉杆和推杆,拉杆一 端固定,另一端与弹性元件的一端相连;推杆一端固定,另一端可移 动设置在分离板的下表面上,弹性元件的另一端与推杆相连。
3、根据权利要求2所述的框架分离自动上料装置,其特征在于, 所述的推杆的另一端通过轴承嵌设在分离板下表面的滑槽内。
4、根据权利要求2所述的框架分离自动上料装置,其特征在于, 所述的凸轮上设有凸缘。
5、根据权利要求2所述的框架分离自动上料装置,其特征在于, 所述的分离板的上表面设有楔刀,设置在凹槽的一侧,楔刀的刀口与 凹槽的后边缘平齐。
6、根据权利要求5所述的框架分离自动上料装置,其特征在于, 所述的楔刀的刀头上表面与水平面的夹角为5-10°。
7、根据权利要求2所述的框架分离自动上料装置,其特征在于, 所述的弹性元件为弹簧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市蓝箭电子有限公司,未经佛山市蓝箭电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820176494.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造