[实用新型]一种铁镍合金引线框架版件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种由铁镍合金材料制成的引线框架分立器件制造技术。

背景技术

随着手机、掌上电脑、MP3、MP4和iphone等数码产品科技的快速发展，半导体电子元器件日益小型化和微型化，由此迫使与之配套的引线框架也日趋小型化、薄型化，其厚度一般只有0.1～0.2毫米。目前，传统的引线框架基本上都由纯铜制成，而厚度的减薄使该类产品突现出强度不足的问题，这不但影响了半导体电子元器件的实际使用，也使加工过程中的牵引力难以提高，圈材或圈带原料传动速度慢、生产效率较低。为此，人们期盼发明一种由铁镍合金材料制成的用于小型或微型半导体电子元器件制造的引线框架版件产品，以提高引线框架的基体强度，同时也利于提高加工牵引力而增加工效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的小型或微型铜质引线框架强度低和加工制造效率不高的缺陷和不足，向社会提供一种由铁镍合金材料制成的小型或微型引线框架版件产品，以提高引线框架的基体强度，同时也利于提高制造工效、降低成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：铁镍合金引线框架版件由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有芯片岛、中导脚和侧导脚；所述每个基本单元设有呈纵向六排和横向二列设置的十二个引线框架，所述各个引线框架之间由纵向、横向连接筋互相连接，其中位于上下侧边的两个引线框架分别与上下边带相连接；所述引线框架的中导脚和两个侧导脚端部分别设有焊接区，所述三个焊接区呈并列设置。

所述芯片岛是由所述两个侧导脚内侧与中导脚端部外侧以及横向连接筋构成的矩形空腔。

本实用新型铁镍合金引线框架版件的每个基本单元由十二个引线框架构成，因此生产效率提高。又由于本实用新型引线框架的基材为铁镍合金，其拉伸强度要远远大于铜质材料，故可以加大圈材、圈带原料的牵引力以提高制造工效。产品封装后，塑料封料填充并包覆于芯片与所述两个侧导脚、中导脚和横向连接筋之间的间隙内，将芯片与引线框架基材牢固结合。本实用新型产品结构新颖、制造方便、防水防潮密封性好，可以满足小型或微型半导体电子元器件的引线框架生产所需，可广泛适用于平板电视、无线电话、碟片机、IT行业及数码产品等元器件制造领域。

附图说明

图1是本实用新型引线框架版件结构示意图。

图2是本实用新型基本单元结构示意图。

图3是本实用新型构成基本单元的引线框架结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示的表面贴装系列引线框架产品为例，本实用新型铁镍合金引线框架版件由包含引线框架4的多个相同基本单元1经两侧的边带2沿轴向连续排列而成；所述引线框架4设有芯片岛6、中导脚5和两个侧导脚7；所述每个基本单元1设有呈纵向六排和横向二列设置的十二个引线框架4，各个引线框架4之间由纵向、横向连接筋3互相连接，其中位于上下侧边的两个引线框架4分别与上下边带2相连接。

如图3所示，所述引线框架4的中导脚5和两个侧导脚7端部分别设有焊接区8，所述三个焊接区8呈并列设置；所述芯片岛6是由所述两个侧导脚7内侧与中导脚5端部外侧以及横向连接筋3构成的矩形空腔。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的轧机中加工出合格的引线框架版件产品，由于本产品的每个基本单元1由十二个引线框架4构成，因此生产效率提高。又由于本实用新型引线框架的基材为铁镍合金，其拉伸强度要远远大于铜质材料，故可以加大圈材、圈带原料的牵引力以提高制造工效、降低成本。产品封装后，塑料封料填充并包覆于芯片四周与所述两个侧导脚7、中导脚5和横向连接筋3之间的间隙内，从而将芯片与引线框架基材牢固结合，完全可以满足小型或微型半导体电子元器件正常工作所需。