[实用新型]硅片单片清洗工艺腔体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片单片清洗工艺腔体结构，属于半导体硅片清洗领域。

背景技术

现有的单片硅片清洗腔体结构主要有载片台移动和药液收集器移动两种。载片台的上下移动，因旋转轴的长短不同，就造成旋转不均匀，从而造成清洗不均匀。药液收集器移动的方式，虽然解决旋转不均匀的问题，但仍不能解决交叉污染。药液收集器的上下移动，容易使清洗过程中所挥发、飞溅的药液与上面的部分工艺的残留药液混合，造成交叉污染，同时还会在硅片表面生成盐和其它沉积物。目前的这两种清洗结构，极易对硅片表面造成再污染。也对药液的回收、处理、再利用和设备维护保养带来极大不便。

发明内容

为了克服背景技术的不足，本实用新型提供一种硅片单片清洗工艺腔体结构。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：采用独立的可单独上下运动的药液收集杯来收集药液，载片台上下固定不动，洗净过程中除当前工艺的药液收集杯以外，其他工艺药液杯均处于密闭状态。

硅片单片清洗工艺腔体结构，由载片台、旋转系统和多重药液收集杯组成，载片台支撑硅片，旋转系统带动载片台旋转，药液收集杯单独上下运动，一个药液收集杯开启，其它工艺药液收集杯均处于密闭状态。每个药液收集杯在空间上处于相对独立状态。

与现有技术相比，本实用新型对不同工艺的药液的收集在空间上相对独立，有效地减少了药液间的交叉污染，对药液回收后的后续处理、再利用、排放等提供了极大便利。同时因为沉积物的减少，方便了设备的维护保养，延长了设备使用寿命。

附图说明

图1是现有技术的载片台移动示意图；

图2是现有技术的药液收集器移动示意图；

图3是本实用新型硅片清洗腔体结构的工作方式示意图；

图4是本实用新型硅片清洗腔体结构的工作方式示意图；

图5是本实用新型硅片清洗腔体结构的工作方式示意图；

图6是本实用新型硅片清洗腔体结构的工作方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。

请参阅图1，图1是现有技术的载片台移动示意图，通过药液自上而下，载片台2快速旋转来清洗硅片1。通过上下移动载片台2，分开回收、处理不同工艺的不同药液。载片台2的上下移动，因旋转轴的长短不同，就造成旋转不均匀，从而造成清洗不均匀。

请参阅图2，图2是现有技术的药液收集器移动示意图，通过药液4自上而下，载片台2快速旋转来清洗硅片1。通过上下移动药液收集器3，分开回收、处理不同工艺的不同药液1st、2nd、3rd、4th。虽然解决载片台2旋转不均匀的问题，但仍不能解决交叉污染。

请结合参阅图3-图6，通过药液4自上而下，载片台2快速旋转来清洗硅片1。每个药液收集杯5、6、7都可以单独上下运动，除当前工艺的药液收集杯以外，其它工艺药液收集杯均处于密闭状态。这样每个药液收集杯在空间上处于相对独立状态，有效地减少了药液挥发、飞溅的交叉污染，从而减少沉积物的生成。

如图3所示，当前工艺的药液收集杯5以外，其它工艺药液收集杯6、7、8均处于密闭状态。

如图4所示，当前工艺的药液收集杯6以外，其它工艺药液收集杯5、7、8均处于密闭状态。

如图5所示，当前工艺的药液收集杯7以外，其它工艺药液收集杯5、6、8均处于密闭状态。

如图6所示，当前工艺的药液收集杯8以外，其它工艺药液收集杯5、6、7均处于密闭状态。