[实用新型]护盖及芯片模块与护盖的组合无效

专利信息
申请号: 200820131969.2 申请日: 2008-08-22
公开(公告)号: CN201270303Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 何宜泽 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R13/00 分类号: H01R13/00;H01R33/76;H01R13/629;H01R33/97;H05K7/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双
地址: 美国伊利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 芯片 模块 组合
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种护盖,特别是指一种用于芯片模块的护盖及护盖与芯片模块的组合。

背景技术

一般电子计算器用的中央处理器(CPU)是一种芯片模块,该芯片模块由一基板及一导热罩将一芯片封装在其中,在基板底面设有导电垫或导电端子。为方便芯片模块与电路板电连接,在电路板上设有电连接器。为满足高速运算的需求,芯片模块的导电垫密度增加,而电连接器的导电端子也对应增加,所以在将芯片模块组装至电连接器的过程中,若施力不当或者芯片模块未达定位前即掉落,容易导致芯片模块或电连接器的导电端子受损,造成芯片模块或电连接器报废。

为解决前述问题,例如美国专利US 7,311,534号披露了一种CPU的治具,操作者可利用该治具,将CPU从盛放的托盘夹取至电连接器,再松开治具将CPU放置于连接器插座。虽然使用治具可以避免手指接触CPU,且将CPU摆放于连接器插座时可较为平稳,但是该治具结构复杂、体积大,且以金属制作,重量不轻,不易操作,在夹取或放置CPU的过程中,可能因没有夹紧使CPU掉落,或者因为夹取不正而无法顺利将CPU置入插座内而损坏插座及导电端子。再者,若操作人员不小心使治具碰撞CPU或连接器插座,也会导致CPU或连接器的毁损。

又,例如中国台湾实用新型专利M276237号(美国对应案US7,001,186)披露了一种与上述专利结构相比较为简单的治具,参阅图1,治具9包含一框体91、设于框体91内侧四角落的四个限位部92、两组位于相对侧的弹性部93、多个设于框体91底侧的对位部94,及两个由框体91两相对侧往上延伸的拿持部95,弹性部93上形成有限位凸缘931。CPU90可由框体91底侧方向置入治具9(附图中治具9呈倒置状态),通过限位部92与限位凸缘931将CPU 90夹置固定在框体91的开口911中,参阅图2~图4,将CPU置入治具9后再倒转治具9,操作者可手持拿持部95,将治具9的框体91与连接器的座体96对位,如图3及图4所示,对位部94可限制框体91相对于座体96移动,欲将CPU 90置放于座体96时,必须施压使CPU 90通过限位凸缘931,才能使CPU 90脱离治具9,此施压过程会使CPU 90重压于连接器的导电端子(图未示)上,容易损坏导电端子。而且,在将CPU 90置入治具9时,必须先从盛放CPU 90的托盘(图未示)以手动取出,再翻转治具9将CPU 90置入,因为CPU 90扁平不易拿取,容易使CPU 90掉落而受损,所以治具9仍有不易操作的缺点。

发明内容

因此,本实用新型的一目的即在于提供一种容易操作使用并具有保护功能的护盖。

本实用新型的另一目的在于提供一种芯片模块与前述护盖的组合。

于是,本实用新型的护盖,包含:一板体、一围绕壁及两个弹性扣件。该板体近似呈矩形,具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边。该围绕壁由该板体周缘往下凸伸,具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部,及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部,该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间。各弹性扣件分别设于各第一侧壁部处,各包括一弹性臂及一卡钩,该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩,该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部。

此外,本实用新型的芯片模块与护盖的组合,包含:一具有一基板及一设于该基板上的散热罩的芯片模块,及一护盖。该护盖包含:一板体、一围绕壁及两个弹性扣件。该板体近似呈矩形,具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边。该围绕壁由该板体周缘往下凸伸,具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部,及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部,该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间,该第一框限空间可容置该芯片模块的散热罩。各弹性扣件分别设于各第一侧壁部处,各包括一弹性臂及一卡钩,该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩,该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部,所述扣持部可对应勾扣于该芯片模块的基板底缘。

本实用新型的有益技术效果在于,通过该板体与该围绕壁所界定的第一框限空间可将该芯片模块限位,并通过所述弹性扣件可易于将该芯片模块夹取或松开,且该护盖可以在该芯片模块封装完成时,即可加装于该芯片模块上,可随该芯片模块置于托盘上,直到该芯片模块被组装于电连接器后,可再回收使用,不仅操作使用方便,还具有保护的功能。

附图说明

图1是一立体图,说明一现有CPU的治具与一CPU;

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