[实用新型]导线架载片有效
| 申请号： | 200820110571.0 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201247770Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 萧家贤;李盈钟 | 申请（专利权）人： | 利汎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 架载片 | ||
【权利要求书】：
1、一种导线架载片，具有多个导线架，各该导线架具有多个引脚并设有 一封装体，该封装体具有一容置室，该等引脚一端于该容置室中形成一承载区， 该承载区用以供一芯片装设，各该引脚另一端向外延伸出该封装体且分别与相 邻的该等导线架的该引脚相连接，其特征在于：
二相连接的该引脚间具有一凹陷的破坏部，其中该破坏部用以防止该封装 体形成时该导线架产生挠曲变形。
2、根据权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，该破坏部由至少一 刀具冲压该等引脚而形成。
3、根据权利要求2所述的导线架载片，其特征在于，该破坏部由二该刀 具相面对地冲压该等引脚而形成。
4、根据权利要求2所述的导线架载片，其特征在于，该刀具可为碳化物 材质件。
5、根据权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，该破坏部于该封装 体形成后呈不连续。
6、根据权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，该破坏部于该封装 体形成后呈连续。
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