[实用新型]晶圆置放架的结构改良无效
| 申请号: | 200820007848.7 | 申请日: | 2008-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN201174379Y | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
| 发明(设计)人: | 周士杰 | 申请(专利权)人: | 可士达科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/306;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 置放 结构 改良 | ||
1、一种晶圆置放架的结构改良,其特征在于其包括:
二侧板,是呈相对应设置,且各侧板为抗酸洗的材质;
多数支撑杆,其二端分别设置于上述二侧板相对应的一面上,且邻近各侧板的二侧及底缘,而各支撑杆是为抗酸洗的材质,并在各支撑杆的内侧缘设有多数相对应的嵌槽;以及
多数固定杆,其二端分别设置于上述二侧板底部相对应的一面上,各固定杆是为抗酸洗的材质。
2、根据权利要求1所述的晶圆置放架的结构改良,其特征在于其中所述的各侧板相对应的一面上设有多数与各支撑杆及固定杆二端相结合的定位槽。
3、根据权利要求1所述的晶圆置放架的结构改良,其特征在于其中所述的侧板的外侧面上设有一容置槽,该容置槽中具有一芯片,且该容置槽的开口处盖设有一封闭板。
4、根据权利要求1所述的晶圆置放架的结构改良,其特征在于其中所述的各支撑杆的二端分别具有一与侧板相结合的插接部。
5、根据权利要求1所述的晶圆置放架的结构改良,其特征在于其中所述的各固定杆的二端分别具有一与侧板相结合的插接部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





