[实用新型]中央处理器的冷却装置有效

专利信息
申请号: 200820005064.0 申请日: 2008-04-08
公开(公告)号: CN201188418Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 林培熙 申请(专利权)人: 曜越科技股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 中央处理器 冷却 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种冷却装置,特别是涉及一种可使计算机主机的中央处理器达到快速进行热源散逸功效的中央处理器的冷却装置。

背景技术

按,一般传统计算机主机的散热结构,是在主机板的中央处理器上配置有一散热片,该散热片是贴附在中央处理器上,另在该散热片上组设有一风扇;其散热的方式是藉由散热片吸取中央处理器所产生的热气扩大热源区域,再由散热片上所组设的风扇吹风产生气流,使散热片的热流向四方流动,以藉此达到散热的功效。

但是,由于计算机主机壳体内部是属一封闭空间,且该主机板上除中央处理器之外,其余各零组件在操作时亦会产生热源,而在该计算机主机壳体内部的封闭空间中并无法直接完全将热气排出主机壳体外,而使得热气会在主机壳体内部循环,使得所产生的散热效果并不佳,而无法达到完全散热的功能,常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机的情况发生;

因此,便有相关业者研发出一种具有水冷头结构的散热装置,其包含有一底座、一具有容置空间且盖设在底座上的上盖、及二设在上盖一面上并与容置空间连通的输入与输出管;藉此,可底座与主机板上的中央处理器(CPU)接触贴附,让工作流液由输入管流入容置空间中吸收底座所吸取的热源,待进行吸热之后再由输出管将容置空间中已吸收热源的工作流液排出进行冷却,而改善传统散热结构的缺点,达到较佳的热源散逸功效。

虽然上述习用的水冷头结构可让工作流液由输入管流入容置空间中,进行吸热之后再由输出管将工作流液排出进行冷却,而达到热源散逸的功效;但是由于其进行热交换时,该输入管与输出管是共享一容置空间,因此使已产生反应与未产生反应的工作流液有冷、热液体混合的情形发生,而使热交换的温差较小,进而导致有散热较差的现象发生;使得习用的水冷头结构的散热装置仍无法符合实际使用的所需。

由此可见,上述现有的中央处理器的冷却装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的中央处理器的冷却装置,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的中央处理器的冷却装置存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的中央处理器的冷却装置,能够改进一般现有的中央处理器的冷却装置,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于,克服现有的中央处理器的冷却装置存在的缺陷,而提供一种新型结构的中央处理器的冷却装置,所要解决的技术问题是使其可利用蒸发器、冷凝器、膨胀阀、风扇、压缩机与工作流液的配合,使计算机主机的中央处理器达到快速进行热源散逸的功效,非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种中央处理器的冷却装置,其包含:一蒸发器,其设在一中央处理器的一面上,该中央处理器设在一计算机主机的一机壳内的一主机板;一冷凝器,其与该蒸发器连接;一膨胀阀,其连接在该蒸发器与该冷凝器之间;一风扇,其设在该冷凝器的一面上;一压缩机,其连接在该蒸发器与该冷凝器之间;以及一工作流液,其流通于该蒸发器、该冷凝器、该膨胀阀与该压缩机之间。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的中央处理器的冷却装置,其中所述的压缩机、膨胀阀、蒸发器与冷凝器之间以硬质或软质管体连接。

前述的中央处理器的冷却装置,其中所述的工作流液为冷却介质。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本实用新型中央处理器的冷却装置至少具有下列优点及有益效果:

可利用蒸发器、冷凝器、膨胀阀、风扇、压缩机与工作流液的配合,使计算机主机的中央处理器达到快速进行热源散逸的功效。

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