[发明专利]线路基板、线路基板的制作方法及电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种线路基板、线路基 板的制作方法及电路板的制作方法。

背景技术

多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结 在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印 刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献 Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M. Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC  M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing  Technology，1992，15(4)：418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、 软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自 由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。

目前，为提高制作效率适应大批量的制作多层软硬结合电路板， 一般是将多个线路板(软板)与基板(硬板)贴合，使基板外表面 形成与多个线路板相对应的多个线路区。再对该多个线路区同时进 行曝光、显影、蚀刻，在每个线路区形成与相对应的线路板的导电 线路相对应的外层线路，以形成能实现内层与外层电连接的导电线 路。在制作外层线路时，通常采用一张光掩膜与整个基板对位然后 完成曝光。该光掩膜具有该多个线路区所需的线路图形，即与多个 线路板相对应的线路图形。由于该线路板已做好导电线路，故该线 路图形必须根据预先设计的多个线路板与基板的分布位置来设计。 当光掩膜上的线路图形与多个线路板准确对位时，才能在基板的每 个线路区制作出位置准确的外层线路。

然而，多个线路板在与基板贴合时，由于多次贴合过程中可能 存在误差，以及加热贴合会引起线路板或基板的不同材料发生不同 程度的涨缩，从而使多个线路板在基板之间实际分布位置与预先设 计的位置之间存在偏差，即偏位。此时，如果采用前述方法制作线 路，可能出现光掩膜与多个线路板的导电线路出现对位误差。经后 续制作后，所得到的软硬结合板不能实现导电线路与外层线路良好 的电连通，严重地会使整个软硬结合板报废。

发明内容

因此，有必要提供一种线路基板、线路基板的制作方法及电路 板的制作方法，以解决所述问题，提高内层导电线路与外层线路的 对位精度。

以下将以实施例说明一种线路基板、线路基板的制作方法及电 路板的制作方法。

所述线路基板，其包括第一基板及多个线路板。该第一基板包 括第一基材层及贴合于第一基材层的第一金属层。该多个线路板的 导电线路及该第一金属层分别位于该第一基材层的两侧。该多个线 路板数量为n，其具有相同导电线路，n为大于1的自然数。该多个 线路板的导电线路贴合于第一基材层，使多个线路板中的一个线路 板绕位于第一基板的旋转中心旋转角度mθ后的导电线路与其余 (n-1)个线路板中的一个线路板的导电线路重合，m为小于n的自 然数，θ＝360/n度。

所述线路基板的制作方法，其包括以下步骤：首先，提供第一 基板及多个线路板。该第一基板包括第一基材层及贴合于第一基材 层的第一金属层。该多个线路板的导电线路及该第一金属层分别位 于该第一基材层的两侧。该多个线路板数量为n，其设有相同的导 电线路，n为大于1的自然数。然后，将多个线路板中的一个线路 板压合于第一基板上，再绕位于第一基板的旋转中心将第一基板旋 转角度mθ，m为小于n的自然数，θ＝360/n度，将其余(n-1)个线 路板分别于旋转前所述一个线路板所在的位置压合于第一基板，使 压合后所述其余(n-1)个线路板的导电线路分别与旋转前所述一个 线路板的导电线路重合，从而形成线路基板。

所述电路板的制作方法，其采用所述线路基板制作线路板，其 包括以下步骤：首先，于线路基板定义多个加工区，该加工区数量 为n，每个加工区对应于一个线路板。然后，在第一金属层表面涂 布光阻层，对多个线路板中的一个加工区对应的光阻层进行曝光。 再将线路基板绕位于第一基板的旋转中心旋转角度mθ，使其余 (n-1)个加工区分别位于旋转前所述一个加工区曝光所在的位置， 并分别对(n-1)个加工区对应的光阻层进行曝光。最后，经显影、 蚀刻，从而在第一金属层形成与多个线路板的导电线路相对应的导 电线路。