[发明专利]直插式封装设备及方法

说明书

本专利申请要求于2007年11月19日提交的第10-2007-0117966号韩国 专利申请的优先权，该专利申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本发明总体构思涉及制造半导体的设备和方法，更具体地讲，涉及直插 式封装设备和方法。

背景技术

半导体封装包括：组装工艺，设置并组装用作将半导体芯片电连接到外 部的端子的焊料球；安装工艺，将设置有焊料球的半导体芯片安装到印刷电 路板(PCB)。组装工艺和安装工艺均需要通过将热施加到焊料球来执行焊料球 的回流工艺。

发明内容

本发明总体构思提供一种制造一个或多个半导体芯片或者一个或多个半 导体芯片封装件的设备和方法。

将在下面的描述中部分地阐述本发明总体构思的附加方面，且部分在描 述中将是显而易见的，或可以通过实施本发明总体构思而获知。

本发明总体构思的前述和/或其它方面和效用可以通过提供一种直插式 封装设备来实现，所述直插式封装设备包括：第一处理单元；加热单元，加 热一个或多个的加工对象，从而执行在第一处理单元中处理过的加工对象的 焊料球的回流工艺；输入储存单元，设置在第一处理单元和加热单元之间， 以储存在第一处理单元中处理过的加工对象；移动单元，将储存在输入储存 单元中的加工对象传输到加热单元。输入储存单元可以包括：盒体，每个盒 体具有形成为使得加工对象被堆叠为彼此分开的槽；输入端口，设置为与第 一处理单元相邻，以将在第一处理单元中完成了处理工艺的加工对象插入到 盒体中的同时支撑盒体。

本发明总体构思的前述和/或其它方面和效用还可以通过提供一种封装 半导体的方法来实现，所述方法包括：提供将被顺序设置的第一处理单元、 输入端口、输入堆存器和加热单元，以执行在第一处理单元中处理过的焊料 球的回流工艺。第一处理单元中处理的加工对象可以被插入，从而被堆叠在 设置在输入端口中的盒体中，插入有所有的加工对象的盒体被储存在输入堆 存器中，储存在输入堆存器中的加工对象可以被传输到加热单元并使用感应 加热方法来加热。

本发明总体构思的前述和/或其它方面和效用还可以通过提供一种包括 一种封装设备来实现，所述封装设备包括：第一处理单元，具有第一数量的 处理单元，所述第一数量的处理单元均准备多个加工对象；输入储存单元， 具有第二数量的盒体，所述第二数量的盒体均容纳来自对应的处理单元的多 个加工对象；加热单元，容纳来自第一数量的处理单元中的对应的处理单元 的多个加工对象中的至少一个，并同时对容纳的加工对象执行回流工艺。

附图说明

通过下面结合附图对实施例的描述，本发明总体构思的这些和/或其它方 面和效用将变得明显并更容易理解，附图中：

图1是示意性示出根据本发明总体构思的实施例的封装设备的示图；

图2和图3是分别示出根据本发明总体构思的提供到回流设备的加工对 象的示例性示图；

图4是示出图1的封装设备的透视图；

图5是示出图1的封装设备的盒体(magazine)的示例的透视图；

图6是示出图1的封装设备的输入堆存器(stacker)的剖视图；

图7是示出图1的封装设备的输入端口的示例的剖视图；

图8是示出图1的封装设备的加热单元的示例的透视图；

图9和图10是示出加热单元的线圈的示例的透视图；

图11是示出图1的封装设备的加热单元的另一示例的透视图；

图12是示出图1的封装设备的加热单元的又一示例的透视图；

图13和图14是分别示出加热单元的加热构件的透视图；

图15至图16B是分别示出加热单元的加热构件的透视图；

图17和图18是分别示出图16A和图16B的加热单元的线圈的旋转的曲 线图；

图19和图20是示出在导线和根据线圈的位置提供到加工对象的电磁线 (electromagnetic line)之间的角度的示图；

图21是示出加热单元的加热构件的另一示例的透视图；

图22A、图22B和图22C是示出图1的封装设备的移动单元的示图；