[发明专利]微机电麦克风封装制程

说明书

技术领域

本发明是关于一种微机电麦克风封装制法，尤指一种可同时完成大量微机电麦克风的封装的微机电麦克风封装制法。

背景技术

随着科技的进步，许多电子产品均尽量朝“轻、薄、短、小”的目标进行研发，而“微机电系统”(MicroElectroMechnical System，简称MEMS)即是为符合这个目标而受到重视的技术，原因在于，MEMS是以微米(Micrometer)作为为设计及制造单位技术。

以麦克风为例，目前MEMS麦克风已逐渐取代传统的驻极式电容麦克风(Electlet Condenser Microphone)，简称ECM，主因在于传统ECM麦克风因为耐热性低，因此没有办法以表面黏着技术(surface mount technology，简称SMT)进行制造，导致ECM的制法较为复杂。反观MEMS麦克风的耐热性则较佳，因此得使用SMT回流焊来简化了其制造流程。

然由于目前微机电产品在封装时，一次只能封装一个MEMS麦克风，故制法上仍过于费时，且不符经济效益。

发明内容

为改善既有微机电麦克风制法费时且不符经济效益的缺点，本发明的主要目的在提供一种微机电麦克风封装制法，其可同时完成大量微机电麦克风的封装。

为达成前述目的所采取的主要技术手段是令前述封装制法包括下列步骤：

准备一基板，该基板上形成有多个电路区；

将多个麦克风元件组分别对应电连接于基板的多个电路区上；

准备一框架，该框架是由多个子框所组成，且多个子框是匹配地对应该基板上的多个电路区；

将该框架固定于基板上，并使该多个麦克风元件组露出，令各子框环绕对应电路区上的麦克风元件组；

成形多个麦克风单元，是沿子框切割该基板及框架，以分离出多个麦克风单元；

准备一下盖，该下盖上是形成多个环堤和多个透孔，其中各环堤自下盖表面凸起，而该多个透孔则分别对应位于该多个环堤内；

将该多个麦克风单元固定于下盖的环堤内；

成形多个微机电麦克风，是沿环堤切割该下盖和基板，以分离出多个微机电麦克风。

利用上述技术手段，即可一次完成多个微机电麦克风的封装，而不再像既有的制法那样必须对每个微机电麦克风进行分次封装，而得以有效节省时间成本。

附图说明

图1：是本发明一较佳实施例的流程图。

图2A：是本发明一较佳实施例中“于一基板上排列设置多个麦克风元件”步骤的基板的俯视图。

图2B：是图2A的基板的局部放大图。

图3：是图2的基板的仰视图。

图4A：是本发明一较佳实施例中”于基板上装设一框架”步骤中已装设框架的基板的俯视图。

图4B：是图4A的局部放大图。

图5：是本发明一较佳实施例中“翻转基板并于框架上黏贴一胶层”步骤的基板、框架和胶层的侧剖面图。

图6：是本发明一较佳实施例中“成形多个麦克风单元”步骤的基板、框架和胶层的侧剖面图。

图7：是本发明一较佳实施例中“令麦克风单元与胶层分离”步骤的基板、框架和胶层的侧剖面图。

图8：是经“令麦克风单元与胶层分离”步骤处理后的麦克风单元仰视图。

图9：是本发明一较佳实施例中“将麦克风单元固定于一下盖的封装堤内”步骤的基板、框架和下盖的侧剖面图。

图10：是本发明一较佳实施例中“成形多个微机电麦克风”步骤的微机电麦克风的侧剖面图。

【主要元件符号说明】

10--基板

11--电路区

111--电路

112--接点

12--被动元件

13--芯片

14--打线

20--框架

21--子框

30--胶层

40--顶针

50--吸嘴

60--下盖

61--环堤

62--透孔

63--电镀层

具体实施方式

关于本发明的一较佳实施例，请参阅图1所示，是包括下列步骤：准备一基板100、将多个麦克风元件组排列设置于基板上101、准备一框架102、将框架固定于基板上103、翻转基板并于框架上黏贴一胶层104、成形多个麦克风单元105、令麦克风单元与胶层分离106、准备一下盖107、将麦克风单元固定于下盖上108及成形多个微机电麦克风109。