[发明专利]微机电麦克风封装制程

权利要求书

1.一种微机电麦克风封装制法，其特征在于，是包括下列步骤：

准备一基板，该基板上形成有多个电路区；

将多个麦克风元件组分别对应电连接于基板的多个电路区上；

准备一框架，该框架是由多个子框所组成，且多个子框是匹配地对应该基板上的多个电路区；

将该框架固定于基板上，并使该多个麦克风元件组露出，令各子框环绕对应电路区上的麦克风元件组；

成形多个麦克风单元，是沿子框切割该基板及框架，以分离出多个麦克风单元；

准备一下盖，该下盖上是形成多个环堤和多个透孔，其中各环堤自下盖表面凸起，而该多个透孔则分别对应位于该多个环堤内；

将该多个麦克风单元固定于下盖的环堤内；

成形多个微机电麦克风，是沿环堤切割该下盖和基板，以分离出多个微机电麦克风。

2.如权利要求1所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，其中：

在该“将该框架固定于基板上”步骤后，是先翻转该基板使麦克风元件组朝下，并于该框架上黏贴一胶层；

在“成形多个麦克风单元”步骤后，是进一步进行”令麦克风单元与胶层分离”步骤，是使用顶针隔着胶层推顶麦克风单元，并以吸嘴将麦克风单元吸起后加以沾胶，供将麦克风单元黏固于该下盖上的环堤内。

3.如权利要求1或2所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该下盖的环堤上和环堤内进一步形成有一电镀层，其覆盖于环堤上和环堤内，而该麦克风单元是黏固于环堤内的电镀层上。

4.如权利要求1或2所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该麦克风元件组是包括被动元件，该被动元件是以表面黏着技术固定于基板上。

5.如权利要求3所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该麦克风元件组是包括被动元件，该被动元件是以表面黏着技术固定于基板上。

6.如权利要求1或2所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该麦克风元件组是包括芯片，该芯片是以黏晶技术固定于基板上。

7.如权利要求3所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该麦克风元件组是包括芯片，该芯片是以黏晶技术固定于基板上。

8.如权利要求6所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该基板上的各电路区内是形成有电路，而该芯片是通过打线与该电路电连接。

9.如权利要求7所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该基板上的各电路区内是形成有电路，而该芯片是通过打线与该电路电连接。

10.如权利要求1或2所述的微机电麦克风封装制法，其特征在于，该电路区是呈矩阵排列于基板上。