[发明专利]基板清洗设备有效
申请号: | 200810166702.1 | 申请日: | 2008-10-17 |
公开(公告)号: | CN101414549A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 森泽伸哉;松田尚起;小岛靖 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
1.一种基板清洗设备,包括:
基板保持机构,其被设置成用于水平地保持基板;
转动机构,其被设置成用于转动由所述基板保持机构保持的基板;
液体供给喷嘴,用于将清洗液供给到基板;以及
设置在基板周围、并可以基板相同速度转动的旋转盖;
其中,所述旋转盖具有形状成形为环绕所述基板的内周面;
所述内周面从其下端到其上端径向向内倾斜;
所述旋转盖被安装在所述基板保持机构上;
所述基板保持机构具有排出孔,所述排出孔具有位于所述旋转盖的 下端的上开口;以及
所述排出孔向下向外地倾斜。
2.一种基板清洗设备,包括:
基板保持机构,其被设置成用于水平地保持基板;
转动机构,其被设置成用于转动由所述基板保持机构保持的基板;
液体供给喷嘴,用于将清洗液供给到基板;以及
设置在基板周围、并可以基板相同速度转动的旋转盖;
其中,所述旋转盖具有形状成形为环绕所述基板的内周面;
所述内周面从其下端到其上端径向向内倾斜;
所述旋转盖的所述内周面具有包括曲线的垂直横截面,所述内周面 相对于水平面的角度从在所述内周面上端的最小值逐渐增大到在所述圆 周表面下端的最大值。
3.如权利要求1或2所述的基板清洗设备,其特征在于,还包括:
形状成形为覆盖所述旋转盖的整个外周的固定盖。
4.如权利要求1或2所述的基板清洗设备,其特征在于,还包括:
相对运动机构,其被设置成用于提供在基板和所述旋转盖之间沿着 基板的旋转轴线的相对运动。
5.如权利要求1或2所述的基板清洗设备,其特征在于,还包括:
设置在所述旋转盖的所述内周面上的液体吸收器。
6.如权利要求1或2所述的基板清洗设备,其特征在于,还包括:
设置在所述旋转盖的径向内侧的内部旋转盖,所述内部旋转盖可与 所述旋转盖一起转动。
7.如权利要求6所述的基板清洗设备,其特征在于:
所述内部旋转盖具有外周面,所述外周面具有拱形垂直横截面;以 及
所述内部旋转盖的所述外周面具有上端,所述上端与由所述基板保 持机构保持的基板的上表面处于相同的高度或者稍稍低于基板的上表 面。
8.如权利要求6所述的基板清洗设备,其特征在于,还包括:
设置成用于将所述内部旋转盖和所述旋转盖相互联接的支承臂,所 述支承臂设置在所述内部旋转盖和所述旋转盖之间的间隙中、并且被成 形为在所述内部旋转盖和所述旋转盖转动时在所述间隙中产生向下的气 体流动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造