[发明专利]无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无线电调谐器用的半导体装置及其制造 方法，特别是涉及一种构成无线电调谐器系统的集成电路(IC)。

背景技术

图2是表示以往的无线电调谐器的结构的示意图。在以往 的无线电调谐器中，在印制电路板等上装载有包含调谐器主体 的主要部分的调谐器IC2、以及具有控制调谐器IC2的功能的 电子调谐控制IC4。调谐器IC2具有寄存器6，能够根据在寄存 器6中设定的一个比特等的数据来对该调谐器的各种动作进行 调整。在此，基本上由于电源的关闭而导致丢失保存在寄存器6 中的数据。另外，也有在动作过程中被改写的数据。因此，将 在起动调谐器时实现最佳动作状态的数据保存到在电子调谐控 制IC4中形成的EEPROM等非易失性存储器8中。然后，在起动 调谐器时，从该存储器8中读出该数据，并通过总线等从电子调 谐控制IC4设定到调谐器IC2的寄存器6中。例如，根据保存在 寄存器6中的数据来设定RF调谐的精确度、搜索广播站时的停 止灵敏度(站检测灵敏度)、信号强度计(S meter)的输出特性、IF 放大器的增益、立体声分离度等。

此外，以双极(bipolar)工艺形成的IC与以CMOS工艺形成的 IC相比，能够降低闪烁噪声(flicker noise)的频带上限，因此主 要以双极工艺形成调谐器IC2。特别是在以COMS构成AM无线 电的调谐器IC2时，直到1MHz左右都会受到某个COMS的闪烁 噪声的影响而无法确保灵敏度，因此主要以双极构成调谐器IC 2。另一方面，基本上由数字电路构成电子调谐控制IC4，不容 易受到噪声的影响。因此，由与双极相比具有可实现低功耗的 优点的COMS来构成电子调谐控制IC4。

专利文献1：日本特开平9-181630号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往，将预置在调谐器IC2的寄存器6中的数据存储在作为 与调谐器IC2不同的IC的电子调谐控制IC4的存储器8中。装配 厂、调谐器制造商在将调谐器IC2以及电子调谐控制IC4安装 到衬底上来组装无线电调谐器时，向该存储器8写入数据。在装 配厂、调谐器制造商对存储器8写入预置数据来调整组装后的无 线电调谐器的作业存在如下问题：预置的项目数量很多，因此 需要工时，使生产成本增加。另外，用于进行该调整的设备通 常是利用微型计算机、GPIB等控制通用的测量器来进行。即， 与在该调整中使用能够高速地控制IC的动作的半导体测试器的 情况相比，能够以较少的费用构建调整设备，另一方面存在难 以提高调整工序的生产性的问题。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一 种能够降低装配厂、调谐器制造商的生产成本并能够提高生产 性的无线电调谐器系统用IC及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的无线电调谐器用的半导体装置将无线电 调谐器部与控制上述无线电调谐器部的动作的控制器部内置在 一个半导体封装中，上述无线电调谐器部具有调整寄存器，该 调整寄存器根据所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功 能进行调整，上述控制器部具有：存储器，其预先存储对于上 述调整寄存器的预置数据；以及控制部，其在上述无线电调谐 器部开始动作时，从上述存储器中读出上述预置数据并保存到 上述调整寄存器中。

另外，本发明所涉及的无线电调谐器用的半导体装置制造 方法是制造上述半导体装置的方法，具有如下工序：封装工序， 将上述无线电调谐器部和上述控制器部内置在上述半导体封装 中；以及成品检查工序，在上述封装工序之后，进行使用半导 体测试器来判断上述半导体装置的动作是否良好的成品检查， 其中，在上述成品检查工序中，根据从上述半导体测试器施加 到上述半导体封装的端子的电信号，确认上述半导体装置的动 作，并且向上述存储器写入上述预置数据。

发明的效果