[发明专利]IC芯片安装体的制造装置

说明书

本申请为神钢电机株式会社于2005年6月21日向中国专利局提交的题为“IC芯片安装体的制造装置”的、申请号为200580020467.1的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及例如ID标签那样的IC芯片安装体的制造装置。

背景技术

最近，出现了被称为RFID(Radio Frequency Identification：无线电方式识别)卡的IC芯片安装体。该RFID卡在内部具有存储器和小型的天线，通过与读取天线的非接触进行信息的传递，由此把需要的信息记录在存储器上，根据需要可以通过读取记录器等通信设备在短时间进行信息的记录、重写、读取。

作为该RFID卡的IC芯片安装体的制造装置，提出有如下技术方案：例如，通过输送机搬送一面具有粘着性的基板，在该粘着面贴合形成有天线回路及IC芯片的回路板，通过贴合一面具有粘着性的罩板来制造IC芯片安装体(例如，参照专利文献1)。另外，通过输送机搬送一面涂敷粘接剂的基板，在该粘着面上贴合与上述同样的电路板，通过利用粘接剂贴合罩板来制造IC芯片安装体，或者，通过输送机搬送在一面上形成天线回路的薄膜基板，通过以与该天线回路连接的方式搭载IC芯片，制造IC芯片安装体等(例如，参照专利文献2、3)。

专利文献1：日本特开2003-6596号公报(图1)

专利文献2：日本特开2003-58848号公报(图1)

专利文献3：日本特开2003-168099号公报(图1)

另外，为了把IC芯片粘接到形成有天线回路的薄膜基板上，一般使用需要加热及加压的各向异导电性粘接剂。

但是，在上述现有的IC芯片安装体的制造装置中，存在有如下的问题。即，在现有的IC芯片安装体的制造装置中，在薄膜基板上搭载IC芯片时，暂时固定基板或薄膜基板，然后贴合回路板或IC芯片。因此，难以提高IC芯片安装体的制造速度。

另外，在连续搬送基板或薄膜基板的同时贴合回路板或IC芯片的情况下，为了由各向异导电性粘接剂等将基板或薄膜基板与回路板或IC芯片热压接，需要相当长的时间，因此，加热加压的机构变得非常长，还需要大的空间。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而提出的，其第一目的是提供一种高速制造IC芯片安装体、且可以稳定IC芯片的安装位置的IC芯片安装体的制造装置。

另外，本发明的第二目的是提供一种减少加热加压机构的专用空间的IC芯片安装体的制造装置。

本发明为了解决所述课题采用了以下的构成。即，本发明的IC芯片安装体的制造装置具有搬送薄膜基板的搬送部和在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，所述IC芯片搭载部具有：辊，其在圆周面上形成IC芯片保持部，通过保持、旋转所述IC芯片而将IC芯片搭载在所述薄膜基板上；IC芯片供给部，其具有把多个所述IC芯片顺序供给的供给通路；芯片送出部，其在使所述供给通路的供给端面向所述芯片保持部的状态下把所述IC芯片从该供给端送出到所述芯片保持部；振动驱动器，其向所述IC芯片供给部施加振动。

根据该构成，在IC芯片搭载部把IC芯片搭载在薄膜基板上时，辊配合薄膜基板的搬送速度使IC芯片移动并搭载。由此，能够不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以，提高IC芯片安装体的制造效率。由于通过振动驱动器向IC芯片供给部施加振动，将供给通路上的IC芯片通过该振动向供给通路的供给端搬送，并且通过芯片送出部从供给通路的供给端把供给通路上的IC芯片送出到辊的IC芯片保持部，所以，在IC芯片供给部与辊之间无需设置用于移载IC芯片的其他机构。由此，IC芯片搭载部的构造变得简单，提高装置的可靠性。

另外，单位时间可制造的IC芯片安装体的数量增加，实现IC芯片安装体的成本降低。

另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置中，优选所述辊相对所述供给端可以接近、分离，并且设置有使该棍接近、分离的驱动机构。

根据该构成，通过驱动机构使辊相对供给通路的供给端接近，可以把IC芯片从供给通路送出到IC芯片保持部。

另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选在所述供给通路的供给端设有暂时保持所述IC芯片并使其移动停止的芯片保持部。

根据该构成，通过对IC芯片自供给通路的送出进行调整，可以使IC芯片的送出稳定。

另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选所述芯片保持部具有真空吸附所述IC芯片的吸附机构。

根据该构成，通过真空吸附来吸附IC芯片，可以调整IC芯片向辊的送出。