专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]运送系统及其运转方法-CN200780031425.7无效
  • 富崎猛 - 神钢电机株式会社
  • 2007-09-27 - 2009-08-12 - G05D1/02
  • 本运送系统包括:可移动地设置在搬入搬出站和搬入站之间,运送被运送物的运送体;控制所述运送体的移动的控制单元;以及设置在所述搬入搬出站中,用于输入所述被运送物的搬出指示的搬入搬出侧输入单元。在没有进行所述被运送物的运送的初始状态中,所述运送体被配置在所述搬入搬出站中。所述控制单元在所述初始状态中所述搬入搬出侧输入单元被输入了搬出指示时,使所述运送体从所述搬入搬出站移动到所述搬入站中,再将所述运送体从所述搬入站返回到所述搬入搬出站中。
  • 运送系统及其运转方法
  • [发明专利]IC芯片安装体的制造装置-CN200810146124.5有效
  • 井上太一;森田将司 - 神钢电机株式会社
  • 2005-06-21 - 2009-02-18 - H01L21/58
  • 一种IC芯片安装体的制造装置,具有:搬送薄膜基板的搬送部;在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部,该IC芯片搭载部具有:在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊;具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部;在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外,该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部,该热压接部具有:在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带;使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。
  • ic芯片安装制造装置
  • [发明专利]工件收纳装置及工件收纳方法-CN200680018107.2无效
  • 北泽保良 - 神钢电机株式会社
  • 2006-06-20 - 2008-05-14 - B65G49/06
  • 本发明涉及一种收纳工件即基板(W)的基板收纳装置(1),这样的基板收纳装置(1)具有:将基板(W)按搬入的顺序从上收纳的第一基板箱(10)、将第一基板箱(10)内收纳的基板(W)从下按顺序搬出的搬出输送机(3)、将用搬出输送机(3)搬运的基板(W)从上按顺序收纳的第二基板箱(20)。在将基板(W)从第一基板箱(10)移载到第二基板箱(20)时,基板(W)的配置顺序逆转,因此,在将基板(W)从第二基板箱(20)搬出时,从最先搬入的基板(W)搬出。
  • 工件收纳装置方法
  • [发明专利]零件供给装置-CN200610169384.5有效
  • 成川修一;木村哲行 - 神钢电机株式会社
  • 2006-12-19 - 2007-06-27 - B65G27/04
  • 本发明提供一种具有可提高耐久性并且可自由选择刚性而激发适当的振动的振动板,且使防振效率提高并且可降低弹簧上质量的重心位置的高度而实现稳定的零件的输送以及零件供给装置自身的低矮化的零件供给装置。压电元件(411)粘贴在平板状弹性部件(420)上。可使振动板(400)的铅直板部分的刚性高于水平板部分地选择厚度,还可提高水平板部分以及铅直板部分的结合部的刚性地选择厚度。又,连接在锤部(302)和压电式振动部(303)上的支承弹簧(380)与连接在基础部(301)以及压电式振动部(303)上的防振用板簧(390)在铅直方向重迭设置。
  • 零件供给装置
  • [发明专利]IC芯片安装体的制造装置-CN200580020467.1有效
  • 井上太一;森田将司 - 神钢电机株式会社
  • 2005-06-21 - 2007-05-30 - H01L21/60
  • 一种IC芯片安装体的制造装置,具有:搬送薄膜基板的搬送部;在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部,该IC芯片搭载部具有:在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊;具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部;在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外,该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部,该热压接部具有:在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带;使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。
  • ic芯片安装制造装置
  • [发明专利]发电装置-CN200580008519.3无效
  • 大久保和夫;森田正实;中野克好 - 神钢电机株式会社
  • 2005-03-15 - 2007-03-21 - H02P9/00
  • 本发明公开了一种可以降低部件成本,同时既便在强制制动风车(11)的情形也可以一直检测出风力的发电装置,其特征在于,具有:借助于风力进行旋转来产生驱动力的风车(11)、通过风车(11)的驱动力进行动作并发电的发电机(19)、将发电机(19)的输出侧在输出状态和短路状态间切换的短路制动装置(21)、根据输出状态时风车(11)的旋转速度和短路状态时风车(11)的旋转速度,辨识两个状态时风力规模的旋转速度输入部(41)和运算处理部(51)、根据风车(11)的旋状速度判断将发电机(19)切换到输出状态和短路状态中哪个状态,同时根据判断结果切换控制短路制动装置(21)的运算处理部(51)。
  • 发电装置

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