[发明专利]IC芯片安装体的制造装置

权利要求书

1.一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬送薄膜基板的搬送部和在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部；

其中，所述IC芯片搭载部具有辊和IC芯片供给部，

所述辊在圆周面上形成IC芯片保持部，通过保持、旋转所述IC芯片把IC芯片搭载在所述薄膜基板上；

所述IC芯片供给部具有筒部件、芯片送出部、振动驱动器，在所述IC芯片供给部形成把多个所述IC芯片从所述筒部件顺序供给到所述芯片送出部的供给通路；

所述筒部件收纳所述IC芯片，并且在其内周壁上形成螺旋状的供给通路；

所述芯片送出部在使所述供给通路的供给端面向所述芯片保持部的状态下把所述IC芯片从该供给端送出到所述芯片保持部；

所述振动驱动器，其向所述IC芯片供给部施加振动；

另外，该IC芯片安装体的制造装置还具有控制所述IC芯片搭载部的控制部，该控制部具有：

图像处理部，其对利用从上面侧拍摄在所述供给通路上被搬送的所述IC芯片的CCD照相机拍摄的图像进行图像处理；

正反面判定部，其根据由所述图像处理部处理的图像来判定所述IC芯片的正反面并控制所述IC芯片供给部。

2.如权利要求1所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述辊相对所述供给端可以接近、分离，设置有使所述辊接近、分离的驱动机构。

3.如权利要求1或2所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，在所述供给通路的供给端设置有暂时保持所述IC芯片并使其移动停止的芯片保持部。

4.如权利要求3所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述芯片保持部具有真空吸附所述IC芯片的吸附机构。

5.如权利要求3所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述芯片保持部具有夹持所述IC芯片的限制器。

6.如权利要求1所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，所述IC芯片搭载部具有：回行送料器，其从所述芯片送出部向所述筒部件搬送所述IC芯片；送风设备，其配置在所述供给通路上，并且当所述正反面判定部判定由所述CCD照相机拍摄的所述IC芯片为正面时，其向所述回行送料器排出所述IC芯片。