[发明专利]基板处理装置、负载锁定室单元和搬送装置的搬出方法有效
申请号: | 200810145142.1 | 申请日: | 2006-09-04 |
公开(公告)号: | CN101359588A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 中込阳一;中山秀树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;B65G49/06;G02F1/1333;C23C16/54 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 负载 锁定 单元 搬出 方法 | ||
(本案是申请号为200610100585.X、发明名称为基板处理装置、负载锁定室单元和搬送装置的搬出方法的专利申请的分案申请)
技术领域
本发明涉及处理平板显示器(FPD)用玻璃基板等大型基板的基板处理装置、负载锁定室单元和搬送装置的搬出方法。
背景技术
在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造过程中,使用多个包括在真空下对玻璃基板进行刻蚀、灰化、成膜等规定处理等的真空处理装置的、所谓的多腔室型的真空处理系统。
对于这样的真空处理系统来说,其包括:设置有搬送基板的搬送装置的搬送室和设置在其周围的多个处理腔室,在由搬送室内的搬送臂将被处理基板搬入各处理腔室内的同时,将已处理基板从各真空处理装置的处理腔室中搬出。此外,将负载锁定室与搬送室连接,在将基板从大气侧搬入或搬出到大气侧时,能够原封不动地维持处理室和搬送室中的真空状态,能够处理多块基板。这样的多腔室型处理系统例如在专利文献1中有所揭示。
然而,近年来,对LCD玻璃基板大型化的要求变得强烈,甚至于出现了一边超过2m的巨大型玻璃基板,与此相对应,装置也要求大型化,在其中使用的各种结构要素也要求大型化。特别是,在搬送室中使用的搬送装置,具有包括由作为例如进行基板传递的基板支撑部件的拾取器的多节臂组成的进退机构和使该进退机构旋转的旋转结构的搬送单元和使这样的搬送单元升降的升降单元,在基板大型化的同时,使整个搬送装置也变得极大。
在现有技术中,在维修搬送装置时,在从搬送室中取出搬送装置时,要使用起重设备将其吊向上面,随着搬送装置的大型化,受到清洁室高度的限制,难以使用这样的方法从搬送室取出搬送装置。
为此,考虑了从搬送室的下面取出的方法,但是,由于搬送室在处理腔室和负载锁定室的周围,在处理腔室的下侧和负载锁定室的下侧不存在能够取出搬送装置的空间,所以,从搬送室的下面搬出搬送装置也是很困难的。即,在处理腔室的下面存在有真空排气机构等,在负载锁定室的下面设置有使分成上下两层基板收容室中的下层的基板收容室的盖体开闭的机构。
考虑应该避开这些机构,使负载锁定室底部的盖体制成转动式的,但是,在以一边的端部作为旋转轴的“单开”的情况下,盖体不能完全打开,不能确保足够的维修空间,而在“双开”的情况下,打开的盖体会妨碍维修的通道而使操作性能恶化。
【专利文献】日本特开平9-223727
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种基板处理装置以及搬送装置的搬出方法,使得不管在搬送室内设置搬送装置的场所的高度限制如何,都能够将其搬送到基板处理装置的外面。
此外,本发明的另一个目的在于提供一种在基板处理装置中使用的负载锁定室单元,能够确保在负载锁定室下面的空间,并且维修性能良好。
为了解决上述问题,在本发明的第一方面中,提供一种基板处理装置,其特征在于,包括:在真空中对基板实施规定处理的处理室;与上述处理室相连接,被保持在真空中,并具有向上述处理室中搬入基板的搬送装置的搬送室;以及设置在上述搬送室和在大气侧的基板收纳容器之间,在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近,在与上述搬送室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室,其中,在上述负载锁定室的下方存在有空间,上述搬送装置能够分成上部结构和下部结构,上述上部结构能够从上述搬送室的上方搬出到基板处理装置外,上述下部结构能够从上述搬送室的下侧,通过上述负载锁定室的下方的空间搬出到基板处理装置外。
在上述基板处理装置中,上述搬送室构成为在其上部具有能够开闭的盖体,上述搬送装置的上述上部结构,能够在开启该盖体的状态下被搬出到上述搬送室的上方。
而且,在上述搬送装置中,上述上部结构构成为包含有设置在上述搬送室内、支撑基板并进行搬送的搬送单元,上述下部结构包含用于使上述搬送单元升降的机构,设置在上述搬送室的下侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造