[发明专利]晶粒自动对位、以及堆栈式封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种封装结构及其制造方法，详言之，是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法。

背景技术

传统堆栈式封装结构的制造方法是先于晶片上形成数个晶粒单元，再将二片以上的晶片堆栈在一起，之后再进行切割，以形成数个堆栈式封装结构。此种传统方法的缺点为，该晶片上的晶粒单元皆未经过测试，因此，所形成的所述堆栈式封装结构中会有不良率的问题。尤其如果堆栈越多片晶片，则不良率会越高。

为了改善上述缺点，另一种传统方法是先将该晶片上的晶粒单元切割下来，经过测试后再进行堆栈。此种方式的缺点为，所述晶粒单元在堆栈时会有不易对准的问题，使得上下的二个晶粒单元间会有偏移。

因此，有必要提供一种创新且具进步性的晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：(a)提供一载体(Carrier)，该载体具有数个承载平台；(b)提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及(e)进行切割制程，以形成数个封装结构。藉此，所述晶粒在回焊过程中会有自动对齐的效果，因此晶粒附着机(Die Attach Machine)的精度要求不高。亦即，仅需低精度的晶粒附着机即可达到高精度的定位，因而可以减少设备成本。

本发明的另一目的在于提供一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)提供一第一载体，该第一载体具有数个第一承载平台；(b)提供数个第一晶粒，每一第一晶粒具有至少一个第一穿导孔，分别将所述第一晶粒置放于所述第一承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述第一晶粒对齐于所述第一承载平台；(d)形成一第一封胶材料于所述第一晶粒间的间隙；(e)移除该第一载体，以暴露出该第一穿导孔，且该第一封胶材料具有一第一表面及一第二表面；(f)分别形成一第一上电路层及一第一下电路层于该第一封胶材料的第二表面及第一表面，该第一上电路层是利用该第一穿导孔电性连接至该第一下电路层，以形成一第一封装单元；(g)提供一第二封装单元；及(h)堆栈该第一封装单元及该第二封装单元；及(i)进行切割制程，以形成数个堆栈式封装结构。

附图说明

图1至图10显示本发明晶粒自动对位的封装结构的制造方法的示意图；及

图11至图23显示本发明堆栈式封装结构的制造方法的示意图。

具体实施方式

参考图1至图10，显示本发明晶粒自动对位的封装结构的制造方法的示意图。首先，参考图1，提供一载体(Carrier)1，该载体1具有数个承载平台10。在本实施例中，该载体1为一硅晶片，且每一该承载平台10包含一焊料层11及一金属垫块12，该金属垫块12是位于该焊料层11及该载体1之间。较佳地，所述金属垫块12的材质为金属。

接着，参考图2，形成一助焊剂(Flux)13于所述承载平台10及该载体1上。

接着，参考图3，提供数个晶粒2，且分别将所述晶粒2置放于所述承载平台10上，亦即位于该助焊剂13上。在本实施例中，所述晶粒2为测试合格的晶粒。每一晶粒2包括一第一表面21及一第二表面22。该第二表面22是朝向所述承载平台10，该第二表面22更包括一湿润层(Wettable layer)23。该第一表面21更包括数个球垫(Ball pad)24。

接着，参考图4，进行回焊制程，使得所述晶粒2自动对齐于所述承载平台10。这是由于该焊料层11在回焊过程中的表面张力使得位于其上的晶粒2会有自动对齐的效果。

接着，参考图5，移除该助焊剂13。接着，参考图6，形成一封胶材料14于所述晶粒2间的间隙，且显露出所述球垫24。较佳地，在另一实施例中，该载体1更具有数个沟槽15，位于所述承载平台10之间。而该封胶材料14会填入所述沟槽15，以增加该封胶材料14与该载体1间的结合力，如图7所示。

接着，参考图8，形成一电路层16于该封胶材料14上，该电路层16电性连接所述晶粒2。在本实施例中，该电路层16包括一重布线层161，该重布线层161是连接所述球垫24。较佳地，数个焊球(Solder Ball)17更形成于该电路层16上，所述焊球17是连接该重布线层161，进而电性连接所述球垫24。