[发明专利]制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造具有模制树脂外壳的电子装置的方法和用于形成树脂模制外壳的模制工具。

背景技术

JP-5-21492A公开了一种混合集成电路(混合IC)，其包括混合集成电路板和用于密封该混合集成电路板的树脂膜。该树脂膜通过使用包括上模制元件和下模制元件的模制工具形成。下模制元件包括多个从其下部分向模制空间突出的保持部分。所述保持部分可在上-下方向移动。所述混合集成电路板包括导线。该混合集成电路置于保持部件上，同时所述导线插入到接收槽之内。然后，熔融的树脂通过引入通道和潜入式浇口填充到模制空间中。当大部分模制空间由熔融树脂填充时，保持部分向下移动。然后，模制树脂进一步填充到模制空间中，同时施加预定的压力。以这样的方式，形成用于密封混合集成电路板的树脂膜。

当安装在混合集成电路板上的电子元件直接由树脂密封时，取决于树脂的性质，电子元件或电子元件和混合集成电路板之间的连接部分可能被破坏。例如，当形成树脂膜时，应力或热应力施加到混合集成电路。因此，安装在混合集成电路上的电子元件被容纳在电路外壳中，而电路外壳用树脂密封住。然而，当熔融树脂填充到模制空间时，混合集成电路板和电路外壳承受填充压力。因而，混合集成电路板可能会变形，并且在混合集成电路和电路外壳之间形成空隙。在目前的外壳中，电子元件不能由电路外壳密封。因此，需要额外的步骤，例如粘合步骤来将电路外壳固定到混合集成电路板上。

发明内容

考虑到前述问题，本发明的目的是提供一种制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法和用于形成树脂模制外壳的模制工具。

根据本发明的第一方面，制造电子装置的方法包括：将电子元件布置在配线板上，所述配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将所述电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力，其中所述第一外壳元件和所述第二外壳元件中的至少一个具有壁部分，所述壁部分沿着所述第一外壳元件和所述第二外壳元件之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板突出；并且树脂填充到所述外壳腔中，使得当所述第一外壳元件和所述第二外壳元件被所填充的树脂朝向所述配线板推动时，所述壁部分接触所述配线板并变形。

在本制造方法中，第一外壳元件和第二外壳元件可以通过利用第一压力和第二压力密封电子元件。因此，不需要密封电子元件的额外步骤。

根据本发明的第二方面，制造电子装置的方法包括：将电子元件布置在配线板上，所述配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成电子电路部分，其中第一外壳元件和第二外壳元件中的至少一个具有壁部分，所述壁部分沿着第一外壳元件和第二外壳元件之一的表面外端的整个周边布置，并朝向配线板突出；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将所述电子电路部分置于外壳腔中；以及将树脂填充到所述外壳腔中以形成树脂模制外壳，使得第一外壳元件和第二外壳元件被所填充的树脂朝向配线板推动，并且所述壁部分接触配线板并变形。

当本制造方法中，第一外壳元件和第二外壳元件可以在被所填充的树脂推动时密封电子元件。因此，不需要密封电子元件的额外步骤。